[發明專利]一種無芯倒裝基板結構及制造方法

在審

• 申請號: 202211304572.X
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN115579329A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 黃天奇;劉強;黃斌;唐建紅;周榮華
• 申請（專利權）人: 深圳市馭鷹者電子有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 深圳市中融創智專利代理事務所(普通合伙) 44589
• 代理人: 李朦;葉垚平

本發明公開了一種無芯倒裝基板結構，包括銅層和銅柱，所述銅柱設置在所述銅層的一側且所述銅柱由所述銅層表面刻蝕形成，所述銅柱的一側上還設置有積層薄膜，所述積層薄膜的一側設置有凸塊，凸塊內設置有底部填充膠，所述凸塊與晶圓連接。本發明提供一種無芯倒裝基板的制造方法，本發明提供的一種無芯倒裝基板結構及制造方法具有成本低、可靠性強等優點。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種無芯倒裝基板結構及制造方法。

背景技術

傳統的倒裝基板封裝結構的制造工藝流程如下：取一玻璃纖維材料制成的基板，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導電物質，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔，在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜，將光阻膜在需要的位置進行曝光顯影開窗，將完成開窗的部分進行蝕刻，將基板表面的光阻膜剝除，在銅箔線路層的表面進行防焊漆(俗稱綠漆)的披覆，在防焊漆需要進行后工序的裝片的區域進行開窗，在進行開窗的區域進行倒裝，完成后續的裝片,標識等相關工序。

上述傳統高密度基板封裝結構存在以下不足和缺陷：

多了一層的玻璃纖維材料，同樣的也多了一層玻璃纖維的成本；因為必須要用到玻璃纖維，所以就多了一層玻璃纖維厚度約100～150μm的厚度空間；玻璃纖維本身就是一種發泡物質，所以容易因為放置的時間與環境吸入水分以及濕氣，直接影響到可靠性的安全能力或是可靠性的等級；玻璃纖維表面被覆了一層約50～100μm的銅箔金屬層厚度，而金屬層線路與線路的蝕刻距離也因為蝕刻因子的特性只能做到50～100μm的蝕刻間隙，所以無法真正的做到高密度線路的設計與制造；因為必須要使用到銅箔金屬層，而銅箔金屬層是采用高壓粘貼的方式，所以銅箔的厚度很難低于50μm的厚度，否則就很難操作如不平整或是銅箔破損或是銅箔延展移位等等；也因為整個基板材料是采用玻璃纖維材料，所以明顯的增加了玻璃纖維層的厚度100～150μm，無法真正的做到超薄的封裝。

傳統玻璃纖維加貼銅箔的工藝技術因為材質特性差異很大(膨脹系數)，在惡劣環境的工序中容易造成應力變形，直接的影響到元件裝載的精度以及元件與基板粘著性與可靠性。

因此，本發明提供一種成本低、可靠性強的一種無芯倒裝基板結構及制造方法。

發明內容

本發明提供了一種無芯倒裝基板結構，具備成本低、可靠性強的優點，解決了現有的倒裝基板制造工藝成本高、可靠性低的問題。

根據本申請實施例提供的一種無芯倒裝基板結構，包括銅層和銅柱，所述銅柱設置在所述銅層的一側且所述銅柱由所述銅層表面刻蝕形成，所述銅柱的一側上還設置有積層薄膜，所述積層薄膜的一側設置有凸塊，凸塊內設置有底部填充膠，所述凸塊與晶圓連接。

可以理解，所述銅層的底部一側設置有錫球。

本發明提供一種無芯倒裝基板的制造方法，包括以下步驟：

采用70um初始銅箔，采用減成法，在銅箔表面刻蝕40um深度，蝕刻出銅柱；

銅柱面與30um厚積層薄膜壓合，打磨；

磁控濺射0.7um種子層，加成法工藝；

兩面再壓積薄膜，激光鉆孔，再磁控濺射，加成法工藝；

基板表面壓干膜型防阻膜；

將防阻膜在需要的位置進行曝光顯影開窗；

制作sop；

Flip chip；

植BALL。

本申請實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：