[發明專利]一種可輔助安裝的芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202211299079.3
• 申請日: 2022-10-24
• 公開（公告）號: CN115360128B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 李恩澤;石姍;楊雁輝;孟竹;王海英
• 申請（專利權）人: 高能瑞泰（山東）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/56
• 代理公司: 蘇州市知騰專利代理事務所(普通合伙) 32632
• 代理人: 李建

1.一種可輔助安裝的芯片封裝裝置，包括底板（1）、第一外殼（2）、前門（3）和第二外殼（4）；底板（1）上側固接有第一外殼（2）；第一外殼（2）前側滑動連接有前門（3）；底板（1）上側固接有第二外殼（4），并且第二外殼（4）位于第一外殼（2）內側；其特征在于：還包括有下模塊（202）、定位柱（204）、第一限位條（205）、封裝組件和送料組件；底板（1）上側安裝有用于排氣式封裝的封裝組件，并且封裝組件位于第二外殼（4）右方；封裝組件中部連接有下模塊（202）；下模塊（202）上開設有兩個圓孔（91）；下模塊（202）上側設置有芯片本體（5）；芯片本體（5）上開設有四個定位孔；通過下模塊（202）使封裝后的芯片本體（5）下側形成兩個圓柱形凸起；下模塊（202）上側外沿固接有四個定位柱（204），四個定位柱（204）均與芯片本體（5）插接；下模塊（202）上側左部和上側右部均固接有一個第一限位條（205），兩個第一限位條（205）均與芯片本體（5）相接觸；通過四個定位柱（204）對芯片本體（5）的水平位置進行定位，通過第一限位條（205）對芯片本體（5）的豎直位置進行定位，通過四個定位柱（204）對芯片本體（5）進行輔助安裝；第二外殼（4）上連接有用于對熔融塑料再利用的送料組件；送料組件與封裝組件相連接；

封裝組件包括有艙體（201）、分流塊（203）、第一支撐架（206）、第一伸縮氣缸（207）、上模塊（208）、第二限位條（209）、冷卻單元、輸送單元和保溫單元；底板（1）上側固接有艙體（201），并且艙體（201）位于第二外殼（4）右方；艙體（201）與下模塊（202）固接；下模塊（202）左側固接有分流塊（203）；底板（1）上側后部固接有第一支撐架（206）；第一支撐架（206）上側固接有第一伸縮氣缸（207）；第一伸縮氣缸（207）的伸縮端固接有上模塊（208）；上模塊（208）下側左部和下側右部均固接有一個第二限位條（209）；下模塊（202）和上模塊（208）上連接有冷卻單元；艙體（201）內側連接有輸送單元；輸送單元上連接有保溫單元；

輸送單元包括有第四管道（2014）；下模塊（202）右側中部連通有第四管道（2014）；第四管道（2014）穿過艙體（201）；

送料組件包括有擠出器（301）、擠出頭（302）、第二導熱套（303）、第三導熱套（304）、第二導熱板（305）、導熱塊（306）、隔板（307）和第三導熱板（308）；第二外殼（4）中部連接有擠出器（301）；擠出器（301）與第一外殼（2）相連接；擠出器（301）下側右部連接有擠出頭（302）；擠出頭（302）與分流塊（203）相連通；擠出器（301）外側固接有第二導熱套（303）；第二導熱套（303）與第四管道（2014）相接觸；第四管道（2014）上側呈傾斜U形狀；第四管道（2014）與擠出器（301）的進料端相連通；第二導熱套（303）上側固接有第三導熱套（304）；第三導熱套（304）與第四管道（2014）相接觸；第二外殼（4）內側左部固接有第二導熱板（305）；第二導熱板（305）與擠出器（301）固接；第二導熱板（305）與第三導熱套（304）固接；第二導熱板（305）上等距固接有六個導熱塊（306）；第二外殼（4）內側下部固接有隔板（307）；隔板（307）與擠出器（301）固接；第四管道（2014）穿過隔板（307）；隔板（307）下側固接有第三導熱板（308）；第三導熱板（308）與第二導熱板（305）固接；第四管道（2014）穿過第二導熱板（305）。

2.根據權利要求1所述的一種可輔助安裝的芯片封裝裝置，其特征在于：分流塊（203）內部開設有第一通道（92）。

3.根據權利要求1所述的一種可輔助安裝的芯片封裝裝置，其特征在于：下模塊（202）右側和上模塊（208）右側均開設有一個第二通孔（94）。

4.根據權利要求1所述的一種可輔助安裝的芯片封裝裝置，其特征在于：下模塊（202）左側和上模塊（208）左側均等距開設有四個第一通孔（93）。

5.根據權利要求4所述的一種可輔助安裝的芯片封裝裝置，其特征在于：下模塊（202）和上模塊（208）內部均開設有一個第二通道（95）。