[發(fā)明專利]一種模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211290038.8
• 申請(qǐng)日: 2022-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN115631964A
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王珂;劉炳輝;秦成偉;邱厚銘;房本良;郭曉冉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東泰開真空開關(guān)有限公司
• 主分類號(hào): H01H33/666
• 分類號(hào): H01H33/666
• 代理公司: 青島智地領(lǐng)創(chuàng)專利代理有限公司 37252
• 代理人: 肖峰

1.一種模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括框架板，所述框架板上固定有合閘電磁鐵；所述框架板上還轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有合閘頂板；

所述合閘頂板的一端用于與合閘電磁鐵配合，另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接連桿；所述連桿的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接合閘半軸的轉(zhuǎn)動(dòng)臂；所述合閘半軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在框架板上；

所述框架板上還轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有二級(jí)摯子；所述二級(jí)摯子具有轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在框架板上的摯子軸，所述摯子軸上固設(shè)第一支撐部和第二支撐部；在儲(chǔ)能狀態(tài)下，所述第一支撐部抵接合閘半軸且二者之間具有預(yù)定的扣接量，第二支撐部抵接凸輪。

2.如權(quán)利要求1所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述二級(jí)摯子的第二支撐部與凸輪接觸面為圓弧形結(jié)構(gòu)；在儲(chǔ)能狀態(tài)下，凸輪對(duì)第二支撐部所施加的壓力的朝向位于摯子軸中心的上方。

3.如權(quán)利要求1所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述合閘半軸與二級(jí)摯子的第一支撐部的扣接量為1.5-3mm。

4.如權(quán)利要求1所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述二級(jí)摯子的摯子軸還套接復(fù)位扭簧；所述復(fù)位扭簧具有兩個(gè)卡爪，一個(gè)卡爪卡接在第二支撐部上，另一個(gè)卡爪卡接在框架板上。

5.如權(quán)利要求1～4任意一項(xiàng)所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述合閘頂板為導(dǎo)磁材質(zhì)，框架板上還安裝有助力組件；

所述助力組件包括正對(duì)合閘頂板設(shè)置的助力板；所述助力板上活動(dòng)穿設(shè)有導(dǎo)向桿；所述導(dǎo)向桿的一端固接助力磁塊，另一端固接驅(qū)動(dòng)磁塊；所述導(dǎo)向桿上還套接位于驅(qū)動(dòng)磁塊及助力板之間的復(fù)位彈簧；還包括正對(duì)驅(qū)動(dòng)磁塊的助力電磁鐵；還包括固設(shè)在框架板上的用于檢測(cè)合閘頂板通過的頂板傳感器。

6.如權(quán)利要求5所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)磁塊朝向合閘頂板的一面具有圓弧形的凸起。

7.如權(quán)利要求5所述的模塊化半軸脫扣機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述助力板上固設(shè)分離推桿。