[發明專利]目標跟蹤方法、裝置及電子設備、計算機可讀存儲介質在審
| 申請號: | 202211279721.1 | 申請日: | 2022-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN115641454A | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 張上鑫 | 申請(專利權)人: | 智道網聯科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G06V10/74 | 分類號: | G06V10/74 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 權鮮枝;何健 |
| 地址: | 100029 北京市東*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 目標 跟蹤 方法 裝置 電子設備 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
1.一種目標跟蹤方法,其中,所述方法包括:
獲取當前幀的目標檢測結果以及第一目標列表,所述目標檢測結果包括目標檢測框,所述目標檢測框包括高分檢測框和低分檢測框;
對所述第一目標列表中各個目標的位置進行預測,得到各個目標在當前幀的預測位置;
利用預設匹配策略將各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測結果進行匹配,所述預設匹配策略包括高分檢測框和低分檢測框的匹配優先級;
根據匹配結果更新所述第一目標列表中各個目標的跟蹤結果。
2.如權利要求1所述方法,其中,所述利用預設匹配策略將各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測結果進行匹配包括:
基于所述高分檢測框和低分檢測框的匹配優先級,將各個目標在當前幀的預測位置與所述高分檢測框進行匹配,得到第一匹配結果,所述第一匹配結果包括第一未匹配目標;
將所述第一未匹配目標與所述低分檢測框進行匹配,得到第二匹配結果。
3.如權利要求2所述方法,其中,所述第一匹配結果包括第一未匹配高分檢測框,所述利用預設匹配策略將各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測結果進行匹配包括:
獲取第二目標列表,所述第二目標列表用于存儲上一幀未匹配檢測框對應的臨時目標;
將所述第一未匹配高分檢測框與所述臨時目標在當前幀的預測位置進行匹配,得到第三匹配結果。
4.如權利要求3所述方法,其中,所述根據匹配結果更新所述第一目標列表中各個目標的跟蹤結果包括:
若所述第三匹配結果包括已匹配臨時目標,則將所述已匹配臨時目標在當前幀的位置更新為相匹配的第一未匹配高分檢測框的位置,并將所述已匹配臨時目標的跟蹤狀態更新為跟蹤中狀態,將所述已匹配臨時目標從所述第二目標列表中移入所述第一目標列表中;
若所述第三匹配結果包括未匹配臨時目標,則將所述未匹配臨時目標從所述第二目標列表中刪除。
5.如權利要求3所述方法,其中,所述第二匹配結果包括第二未匹配目標,所述第三匹配結果包括第二未匹配高分檢測框,所述利用預設匹配策略將各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測結果進行匹配包括:
根據所述第一目標列表確定所述第二未匹配目標的跟蹤狀態;
若所述第二未匹配目標的跟蹤狀態為跟丟狀態,則獲取所述第二未匹配目標的歷史跟蹤數據,所述歷史跟蹤數據包括第二未匹配目標的歷史預測位置;
將所述第二未匹配目標的歷史預測位置與所述第二未匹配高分檢測框進行匹配,得到第四匹配結果。
6.如權利要求1~5之任一所述方法,其中,所述利用預設匹配策略將各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測結果進行匹配包括:
確定各個目標在當前幀的預測位置對應的預測框與所述目標檢測框的交并比,以及各個目標在當前幀的預測位置對應的預測框的長寬比和所述目標檢測框的長寬比;
根據各個目標在當前幀的預測位置對應的預測框與所述目標檢測框的交并比,以及各個目標在當前幀的預測位置對應的預測框的長寬比和所述目標檢測框的長寬比,確定各個目標在當前幀的預測位置與所述目標檢測框的匹配結果。
7.如權利要求1~5之任一所述方法,其中,所述第一目標列表中包括跟蹤中狀態的目標和跟丟狀態的目標,所述匹配結果包括已匹配的目標,所述根據匹配結果更新所述第一目標列表中各個目標的跟蹤結果包括:
若所述已匹配的目標包括所述跟蹤中狀態的目標,則根據與所述跟蹤中狀態的目標匹配上的目標檢測框的位置更新所述跟蹤中狀態的目標在當前幀的位置;
若所述已匹配的目標包括所述跟丟狀態的目標,則根據與所述跟丟狀態的目標匹配上的目標檢測框的位置更新所述跟丟狀態的目標在當前幀的位置,并將所述跟丟狀態的目標更新為跟蹤中狀態。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于智道網聯科技(北京)有限公司,未經智道網聯科技(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211279721.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





