[發(fā)明專利]一種快速準確分離微小錫球的錫球植球方法

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• 申請日: 2022-10-19
• 公開（公告）號: CN115458421A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郎欣林;羅會才;黃偉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市豐泰工業(yè)科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 深圳市海順達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44831
• 代理人: 蔡星

本發(fā)明提供一種快速準確分離微小錫球的錫球植球方法，屬于錫球植球技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括將植球裝置固定設(shè)置在振動平臺上；將微小錫球以及離散溶劑倒入植球裝置中；啟動振動平臺讓微小錫球振動分散落入錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔中；取出布滿微小錫球的錫球固定網(wǎng)；將PCB板的錫球焊盤與錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的微小錫球相互對應卡合；用激光將錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的微小錫球熔化把電子芯片的引腳焊接在PCB板的錫球焊盤內(nèi)；移除錫球固定網(wǎng)，完成微小錫球的植球工作。本發(fā)明的有益效果為：能夠?qū)崿F(xiàn)快速準確的分離微小錫球并準確的焊接至PCB板的錫球焊盤，結(jié)構(gòu)簡單，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及錫球植球技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速準確分離微小錫球的錫球植球方法。

背景技術(shù)

激光錫球焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源將微小錫球熔化從而對適用產(chǎn)品進行精密連接的一種高效精密釬焊焊接方法。激光錫焊是電子元器件(SMT)加工技術(shù)應用的重要方面之一。多年以來激光工業(yè)在全球發(fā)展迅猛，激光錫球焊接裝置及方法已經(jīng)被廣泛成功應用于微、小型零件的精密焊接中，為微電子發(fā)展及現(xiàn)代通訊技術(shù)做出了不可磨滅的貢獻。

目前，應用錫球焊接實現(xiàn)PCB板和電子芯片引腳連接是行業(yè)上通用方法之一，而錫球放置到PCB板的方法在業(yè)界通常采用真空吸頭配合機械手自動吸附固定在PCB板的焊盤上或用壓板把錫球壓散在焊盤上面，第一種方式，結(jié)構(gòu)復雜，成本高，而且植球效率比較低，第二種方式，不能將準確數(shù)量的錫球準確植入PCB板焊盤，植球缺失率高，植球效率也很低。尤其是對于小于0.1mm的微小錫球的大量植球，由于微小錫球直徑過小，非常容易吸附在一起，以上兩種方法植球工藝難以準確分離微小錫球，已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)需求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供一種快速準確分離微小錫球的錫球植球方法，通過在錫球植球內(nèi)設(shè)置相互配合的錫球固定網(wǎng)和離散溶劑，在錫球植球底部設(shè)置振動平臺，能夠?qū)崿F(xiàn)快速準確的分離微小錫球并準確的焊接至PCB板的錫球焊盤，最小能夠?qū)崿F(xiàn)0.01mm微小錫球的快速準確植球，植球效率最高可達500萬顆每小時，結(jié)構(gòu)簡單，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低，解決了現(xiàn)有技術(shù)中植球方法成本高、效率低、缺失率高、難以準確分離小于0.1mm的微小錫球的問題。

本發(fā)明提供的一種快速準確分離微小錫球的錫球植球方法，包括如下步驟，

步驟1：將植球裝置固定設(shè)置在振動平臺上，植球裝置內(nèi)底部設(shè)有可拆卸的錫球固定網(wǎng)；

步驟2：將復數(shù)的微小錫球以及離散溶劑倒入植球裝置中；

步驟3：啟動振動平臺讓微小錫球振動分散落入錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔中；

步驟4：取出布滿微小錫球的錫球固定網(wǎng)；

步驟5：將PCB板的錫球焊盤與錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的微小錫球相互對應卡合緊貼；

步驟6：用激光將錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的微小錫球熔化把電子芯片的引腳焊接在PCB板的錫球焊盤內(nèi)；

步驟7：移除錫球固定網(wǎng)，完成微小錫球的植球工作。

本發(fā)明作進一步改進，所述植球裝置設(shè)有能夠盛放離散溶劑的凹槽或箱體，所述錫球固定網(wǎng)可拆卸設(shè)置于所述凹槽底部或所述箱體底部，錫球固定網(wǎng)設(shè)有陣列排布的錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔，微小錫球的直徑＜所述錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔的孔徑＜2倍微小錫球的直徑，所述錫球固定網(wǎng)的厚度＜微小錫球的直徑。

本發(fā)明作進一步改進，所述錫球固定網(wǎng)為鋼網(wǎng)，0.6倍微小錫球的直徑≤所述錫球固定網(wǎng)的厚度≤0.7倍微小錫球的直徑。

本發(fā)明作進一步改進，1.1倍微小錫球的直徑≤所述錫球固定網(wǎng)網(wǎng)孔的孔徑≤1.5倍微小錫球的直徑。

本發(fā)明作進一步改進，所述錫球固定網(wǎng)的底部設(shè)有可拆卸連接的兜底層，所述兜底層為塑料薄膜或玻璃薄片或金屬薄片或兜底鋼網(wǎng)，所述兜底鋼網(wǎng)的孔徑＜微小錫球的半徑。