[發(fā)明專利]一種固晶機固晶頭壓力預警裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211279063.6 | 申請日: | 2022-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN115483148A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳平;謝慧;韋海成 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市卓興半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;G01L5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固晶機固晶頭 壓力 預警 裝置 | ||
本發(fā)明屬于固晶頭壓力預警技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種固晶機固晶頭壓力預警裝置,該一種固晶機固晶頭壓力預警裝置,包括晶元拾取裝置和緩沖模塊,晶元拾取裝置包括升降模組和旋轉(zhuǎn)模組,升降模組用于帶動旋轉(zhuǎn)模組上下移動。本發(fā)明,在吸嘴的壓力超過臨界值時,通過緩沖模塊,使得中軸可微量的移入晶元拾取裝置的內(nèi)部,以減少吸嘴所受到的壓力,對吸嘴和晶圓進行防護,提升了使用壽命及安全性;在吸嘴的壓力出現(xiàn)異常時,緩沖模塊工作進行緩沖的同時,使得記錄模塊動作改變形狀,進行機械式的記錄壓力異常,使得工作人員可直觀地觀察到吸嘴的壓力出現(xiàn)了異常,同時,可根據(jù)記錄模塊的形狀,觀察出,同時間段中不同吸嘴出現(xiàn)壓力異常的頻率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于固晶頭壓力預警技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種固晶機固晶頭壓力預警裝置。
背景技術(shù)
在固晶技術(shù)領(lǐng)域,通過吸嘴完成取晶和固晶動作,在取晶的時候,吸嘴位于晶圓盤的上方,頂針位于晶圓盤的下方,晶圓盤上安裝有藍膜,藍膜上有晶圓,頂針從下方將位于藍膜上的晶圓頂起,然后吸嘴將晶圓吸起,完成取晶動作。為了防止吸嘴的壓力異常,一般都是需要設(shè)置壓力預警裝置,用于檢測吸嘴的壓力。
但是,在取晶時,吸嘴沒有緩沖裝置,致使在吸嘴的壓力超過最大限定值時,很容易造成吸嘴損壞晶圓,或造成吸嘴損壞,同時,在吸嘴壓力出現(xiàn)異常或誤動作時,大多是將異常數(shù)據(jù)反饋到固晶機的控制終端,固晶機控制終端會下達指令并記錄異常數(shù)據(jù),控制吸嘴復位進行再次取晶作業(yè),固晶機并不會因此而停機,而軟件記錄數(shù)據(jù)在終端出現(xiàn)異常時會造成數(shù)據(jù)丟失,若工作人員不查看報警記錄,是不會知道出現(xiàn)壓力異常,而現(xiàn)有的壓力預警裝置并沒有機械式的記錄方式,使得工作人員不能直觀地觀察到吸嘴的壓力出現(xiàn)了異常。
如中國專利,公告號為CN215680645U,公開了一種可測量壓力的固晶頭及壓力預警裝置,包括電機、吸嘴、力傳遞件、壓力傳感器,所述電機包括電機本體、以及與所述電機本體相連的電機主軸,所述吸嘴與所述電機主軸相連,所述電機主軸移動時會帶動所述力傳遞件隨之移動,所述力傳遞件在移動時會擠壓所述壓力傳感器,并沒有在壓力出現(xiàn)異常時,進行緩沖,同時也沒有機械式的記錄方式。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種固晶機固晶頭壓力預警裝置,能夠在吸嘴出現(xiàn)異常時,對吸嘴與晶圓之間進行緩沖,以降低過大壓力帶來的損害,同時,在壓力出現(xiàn)異常時,能進行機械式的記錄,使得工作人員能直觀地觀察到吸嘴出現(xiàn)了壓力異常,同時機械式和軟件記錄,提升了數(shù)據(jù)記錄的準確性。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案具體如下:
一種固晶機固晶頭壓力預警裝置,包括;
晶元拾取裝置,所述晶元拾取裝置包括升降模組和旋轉(zhuǎn)模組,所述升降模組用于帶動旋轉(zhuǎn)模組上下移動,所述旋轉(zhuǎn)模組包括驅(qū)動電機和中軸,所述驅(qū)動電機安裝在晶元拾取裝置上,所述中軸安裝在驅(qū)動電機的輸出端,所述中軸的下端安裝有吸嘴,所述驅(qū)動電機的下端且位于中軸的外側(cè)安裝有壓力傳感器;
緩沖模塊,所述緩沖模塊安裝在壓力傳感器與吸嘴之間,所述緩沖模塊用于減緩壓力傳感器所受到的壓力;
記錄模塊,所述記錄模塊安裝在晶元拾取裝置的外側(cè),所述記錄模塊的一端與緩沖模塊連接,所述記錄模塊用于記錄吸嘴壓力的異常。
在一種優(yōu)選方案中,所述緩沖模塊包括固定管a、電磁鐵a、電磁鐵b、固定管b和連接環(huán),所述固定管a固定在壓力傳感器的下端,所述電磁鐵a固定在固定管a下端的外側(cè),所述連接環(huán)固定在吸嘴的上端,所述固定管b轉(zhuǎn)動連接在連接環(huán)的上端,所述電磁鐵b固定在固定管b上端的內(nèi)部,所述電磁鐵b位于電磁鐵a的上方。
在一種優(yōu)選方案中,所述電磁鐵a和電磁鐵b均為圓環(huán)形。
在一種優(yōu)選方案中,所述電磁鐵a的外徑小于固定管b的內(nèi)徑,所述電磁鐵b的內(nèi)徑大于固定管a的外徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市卓興半導體科技有限公司,未經(jīng)深圳市卓興半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211279063.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





