[發明專利]多孔陶瓷及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202211279051.3
• 申請日: 2022-10-19
• 公開（公告）號: CN115594521A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 邱偉華;李景超
• 申請（專利權）人: 深圳市卓爾悅電子科技有限公司
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/64
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

本發明提供了一種多孔陶瓷及其制備方法與應用。本發明提供的多孔陶瓷制備方法，以粒度為1～100μm的硅藻土粉體和/或白剛玉粉體為骨料，僅需將含有硅藻土粉體和/或白剛玉粉體的骨料粉體、造孔劑和助燒劑按照一定的比例混合形成混合料，將混合料與石蠟混合攪拌形成生坯原料，然后將陶瓷生坯原料熱壓成型為陶瓷生坯，再將陶瓷生坯進行排蠟、燒結處理，即可獲得同時兼具較高孔隙率和較強抗壓強度的多孔陶瓷。此外，本發明實施例提供的多孔陶瓷制備方法，工藝流程簡單，易操作，成本低，并可通過調整硅藻土和/或者白剛玉、造孔劑和助燒劑的粒度及配比，實現調節控制骨料顆粒間堆積的致密度，從而易于調節控制多孔陶瓷的孔隙、孔徑和強度。

技術領域

本發明屬于多孔陶瓷制備及霧化技術領域，特別地，涉及一種多孔陶瓷及其制備方法和應用。

背景技術

當前的多孔陶瓷制備工藝中，一般是先將含有硅藻土、造孔劑和助燒劑的混合顆粒干壓成型為陶瓷坯體，再將成型的陶瓷坯體燒結形成多孔陶瓷。這樣，在燒結成型的過程中，干壓成型的陶瓷坯體通常會產生較大的收縮，容易引起多孔陶瓷發生收縮變形，不僅會導致多孔陶瓷的孔隙收縮變小甚至閉合，而且會造成多孔陶瓷的抗壓強度發生大幅度降低，從而難以使得多孔陶瓷同時兼具較高的孔隙率和較強的抗壓強度。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種加工工藝簡單的多孔陶瓷制備方法，以解決現有技術中存在的多孔陶瓷在燒結成型過程中容易發生收縮變形，導致孔隙收縮變小，造成抗壓強度顯著降低的技術問題，從而使得多孔陶瓷同時兼具較高的孔隙率和較強的抗壓強度。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種多孔陶瓷，包括如下質量份數的成分：

骨料粉體 40～60份；

造孔劑 10～35份；

助燒劑 5～25份；

其中，所述骨料粉體包括硅藻土粉體和白剛玉粉體中的至少一種，所述骨料粉體的粒度為1～100μm。

可選的，所述骨料粉體為含有硅藻土粉體和白剛玉粉體的混合粉體，所述硅藻土粉體與所述白剛玉粉體的質量比為1：(0.2～1)。

可選的，所述助燒劑為氧化鎂、輕質碳酸鈣、氧化鋁、氧化鈉、氧化鈣、氧化鐵中的至少一種。

本發明實施例的另一目的在于提供一種制備上述任一方案提供的多孔陶瓷的多孔陶瓷制備方法，以解決現有技術中存在的多孔陶瓷在燒結成型過程中容易發生收縮變形，導致孔隙收縮變小，造成抗壓強度顯著降低，從而致使多孔陶瓷同時兼具較高的孔隙率和較強的抗壓強度的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種多孔陶瓷制備方法，包括如下步驟：

按照如上所述的多孔陶瓷所含的成分分別稱取各成分原料，并將各原料進行混料處理，獲得預混料；

將所述預混料與石蠟進行攪拌混合處理，獲得具有流動性的陶瓷生坯原料；

將所述陶瓷生坯原料進行熱壓成型，獲得陶瓷生坯；

將所述陶瓷生坯進行排蠟處理，獲得除蠟陶瓷坯體；

將所述除蠟陶瓷坯體進行燒結處理，獲得多孔陶瓷成品。

可選的，所述攪拌混合處理步驟中，所述預混料與所述石蠟的質量比為1：(0.5～0.8)。

可選的，所述熱壓成型步驟中，所述熱壓成型的壓強為0.3～5MPa，所述熱壓成型的溫度為60～140℃，所述熱壓成型的時間為1～300s。

可選的，所述燒結處理步驟中，所述燒結處理的溫度為1000～1500℃，所述燒結處理的時間為2～6h。