[發明專利]芯片報廢設備

在審

• 申請號: 202211275256.4
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115430693A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 王杰;興盛科技發展有限公司
• 主分類號: B09B3/50
• 分類號: B09B3/50;B09B3/00;B09B5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種芯片報廢設備，包括：激光穿孔加工平臺，其設有用于承載待報廢芯片的待穿孔位置；激光發射器，位于所述激光穿孔加工平臺上方，用于發射激光對位于待穿孔位置的待報廢芯片穿孔報廢。本申請有效提升報廢效率，并且芯片報廢后，并未完全損毀，后端可進行溯源，避免技術機密泄露的現象產生，同時，穿孔后的待報廢芯片形狀完整，便于進出海關按原有品名進行申報。

技術領域

本發明涉及芯片報廢設備領域，具體涉及一種芯片報廢設備。

背景技術

隨著移動互聯網、云計算、物聯網、大數據等新興產品的增長，電子信息產業進入新的發展階段。控制、通訊、人機交互和網絡互聯等融入了大量的新興電子技術，設備功能越來越復雜。新興電子信息技術的發展依賴于半導體產業的不斷推動，因此，芯片作為一項核心技術，其使用變得越來越頻繁和重要。

而現有的芯片報廢，均采用物理粉碎機進行粉碎，效率較慢，且粉碎后可追溯效果差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種芯片報廢設備，提升報廢效率，并且芯片報廢后，并未完全損毀，后端可進行溯源，避免技術機密泄露的現象產生，同時，穿孔后的待報廢芯片形狀完整，便于進出海關按原有品名進行申報。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種芯片報廢設備，包括：

激光穿孔加工平臺，其設有用于承載待報廢芯片的待穿孔位置；

激光發射器，位于所述激光穿孔加工平臺上方，用于發射激光對位于待穿孔位置的待報廢芯片穿孔報廢。

可選地，芯片報廢設備還包括：

視覺采集機構，用于采集激光穿孔加工平臺上承載的待報廢芯片的圖片；

數據控制中心，與所述激光發射器和視覺采集機構電性或通訊連接，并被配置為用于接收、存儲用戶錄入的信息、獲取視覺采集機構采集的待報廢芯片的圖片并執行數據提取及與數據控制中心存儲的數據比對、以及驅控激光發射器和視覺采集機構工作。

可選地，視覺采集機構包括至少一個工業相機和活動支架，所述工業相機和所述激光發射器安裝于所述活動支架，所述活動支架與所述數據控制中心電性連接，且在驅動器的作用下，可帶動所述工業相機和所述激光發射器在所述激光穿孔加工平臺上方同步運動。

可選地，芯片報廢設備還包括送料機構，所述送料機構包括封閉式送料軌道，所述封閉式送料軌道的一端與所述激光穿孔加工平臺連接，用于將待報廢芯片物料傳遞至激光穿孔加工平臺，所述待報廢芯片位于所述封閉式送料軌道時，被所述封閉式送料軌道遮蓋，所述待報廢芯片傳遞至激光穿孔加工平臺時，顯露于所述視覺采集機構的采集范圍內。

可選地，封閉式送料軌道包括送料軌道和構建于所述送料軌道上方的遮蓋罩，所述遮蓋罩與所述送料軌道之間形成封閉或半封閉式的傳遞通道；

若所述傳遞通道為封閉式傳遞通道，所述待報廢芯片位于所述傳遞通道傳遞過程中被所述遮蓋罩完全遮蓋；

若所述傳遞通道為半封閉式傳遞通道，所述待報廢芯片位于所述傳遞通道時，部分顯露于傳遞通道外。

可選地，待報廢芯片設有識別碼信息；

所述待報廢芯片位于傳遞通道時，設有識別碼信息的區域被所述遮蓋罩遮蓋。

可選地，芯片報廢設備還包括自動排序機構，所述自動排序機構包括電磁脈沖振動物料盤，所述電磁脈沖振動物料盤包括物料盤和構建于物料盤下端的脈沖電磁鐵震動器；

所述物料盤的內壁形成容置待報廢芯片物料的空間，且所述物料盤的內壁設有傾斜的導向軌道，所述導向軌道與所述封閉式送料軌道連接；

所述脈沖電磁鐵震動器在電路作用下通斷電，使物料盤振動。