[發明專利]一種印制電路板鍍銅加厚裝置及工藝

在審

• 申請號: 202211275149.1
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115442973A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 彭金田;彭金水;譚元華
• 申請（專利權）人: 景德鎮市宏億電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 陳梅

1.一種印制電路板鍍銅加厚裝置，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的頂部設置有驅動組件，所述外殼(1)的一端開設有活動槽(6)，所述活動槽(6)的內壁活動連接有連接組件，所述外殼(1)的內側表面固定安裝有托板(7)，所述外殼(1)的外側表面固定安裝有安裝座(8)，所述安裝座(8)的內壁活動安裝有活動桿(9)，所述活動桿(9)的一側表面固定安裝有防護蓋(11)，所述防護蓋(11)內側壁設置有清理組件。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述驅動組件包括電機座(2)、電機一(3)、絲桿(4)、滑塊(5)，所述電機座(2)固定安裝在外殼(1)的頂部，所述電機一(3)固定安裝在電機座(2)的頂部表面，所述絲桿(4)固安裝在電機一(3)的輸出端，所述滑塊(5)套接在絲桿(4)的外側。

3.根據權利要求1所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述連接組件包括限位滑塊(15)、插槽(18)，所述限位滑塊(15)活動安裝在活動槽(6)的內壁，所述插槽(18)開設在限位滑塊(15)的一端，其中限位滑塊(15)的頂部與驅動組件固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述連接組件還包括連接塊(19)、連接孔(20)、螺栓孔(21)，所述連接孔(20)開設在插槽(18)的內側壁表面，所述連接塊(19)卡接在連接孔(20)的內壁，所述螺栓孔(21)開設在連接塊(19)的表面。

5.根據權利要求4所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述連接組件還包括電路板座(10)、定位孔(13)、凸起(14)，所述凸起(14)插接在連接塊(19)的內側壁，所述電路板座(10)固定安裝在凸起(14)的一端，所述定位孔(13)開設在電路板座(10)的表面。

6.根據權利要求1所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述清理組件包括電機二(12)、圓盤(16)、清洗盤(17)，所述電機二(12)固定安裝在防護蓋(11)的外側，所述圓盤(16)固定安裝在防護蓋(11)的內側壁，其中電機二(12)的輸出端貫穿防護蓋(11)，所述清洗盤(17)固定安裝在電機二(12)的輸出端。

7.根據權利要求6所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述清理組件還包括軟制毛刷(23)、儲液筒(24)、刷座(22)，所述刷座(22)固定安裝在清洗盤(17)的一側內壁，所述儲液筒(24)固定安裝在清洗盤(17)的另一側內壁，所述軟制毛刷(23)固定安裝在刷座(22)的內壁。

8.根據權利要求7所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述清理組件還包括凹槽(25)、牽引彈簧(26)、堵塊(27)、連接管(28)，所述凹槽(25)開設在刷座(22)的表面，所述凹槽(25)的內壁開設有滑槽，所述堵塊(27)活動安裝在滑槽內壁，所述牽引彈簧(26)固定安裝在堵塊(27)的一端，牽引彈簧(26)的另一端與滑槽內壁固定連接，所述連接管(28)貫穿插接在滑槽內壁。

9.根據權利要求8所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：所述牽引彈簧(26)的長度小于滑槽的尺寸且牽引彈簧(26)的初始狀態處于原長狀態，并且堵塊(27)與連接管(28)初始狀態處于提盒狀態。

10.根據權利要求1所述的一種印制電路板鍍銅加厚裝置，其特征在于：該印制電路板鍍銅加厚裝置的加厚工藝，具體如下：

S1:首先，選取經過鉆孔和去毛刺處理的印制電路板基板，然后將其放置在定位孔(13)的內壁，然后將電路板座(10)頂端的凸起(14)與連接塊(19)的內側壁插接；

S2:在S1的基礎上，通過將緊固螺栓穿過凸起(14)表面的孔和螺栓孔(21)來對電路板座(10)進行固定；

S3:在S2基礎上；通過推動防護蓋(11)來使清理組件相互聚攏使清理組件中的軟制毛刷(23)與基板的表面接觸，然后通過對設備進行通電使其帶動清理組件運行，來對電路板基板的表面進行清理；

S4:在S3的基礎上，對清理后的基板進行干燥，然后對其表面進行酸洗；

S5:在S4的基礎上，將經過酸洗后的電路板基板放置電鍍池中進行化學鍍銅。