[發明專利]一種半導體元件的加工方法有效
| 申請號: | 202211270472.X | 申請日: | 2022-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN115472565B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 周海生;陳慶良;魏振效 | 申請(專利權)人: | 安徽省富捷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;H01L21/50;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 合肥市科深知識產權代理事務所(普通合伙) 34235 | 代理人: | 邢兆瀚 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山市鄭*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 元件 加工 方法 | ||
1.一種半導體元件的加工方法,其特征在于,包括以下步驟制備:
步驟一、涂覆:在半導體圓片的功能面和非功能面涂覆防護層,并通過烘箱進行烘干,使防護層硬化,得到半成品半導體圓片,功能面處防護層厚度為非功能面處防護層厚度的二分之一;
步驟二、切片:將步驟一中得到的半成品半導體圓片放置在加工平臺上,且半導體圓片的功能面朝上,然后利用劃切機構沿功能面各組芯片電路結構之間的間隙進行切割,劃切機構從功能面處防護層開始切割,直至切割到非功能面處防護層厚度的三分之二處停止;
步驟三、減薄:在步驟二完成后,將半導體圓片放置在所述加工平臺進行翻轉,且半導體圓片的非功能面朝上,然后利用打磨機構對非功能面進行減薄處理,得到若干組芯片,打磨機構對非功能面處防護層進行磨削,且磨削厚度為非功能面處防護層厚度的二分之一;
所述加工平臺包括底座(1)、變位箱(2)以及設置在變位箱(2)右側的夾持定位機構;
所述夾持定位機構包括U型架(31)和兩組夾持板箱(32),兩組所述夾持板箱(32)均與U型架(31)的內側滑動連接;
所述夾持板箱(32)的內側設有調節構件一和調節構件二,所述調節構件一包括調節環一(41)和夾持桿一(42),所述調節構件二包括調節環二(51)和夾持桿二(52);
所述調節環一(41)和調節環二(51)位于夾持板箱(32)外部的一側均設有驅動組件;
步驟四、封裝:將切割出的若干組芯片移至引線框架上進行封裝,得到半成品半導體芯片;
步驟五、測試:對步驟三中得到的半成品半導體芯片進行成品測試,得到該半導體元件。
2.根據權利要求1所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:所述U型架(31)的左端固定連接有轉軸(311),且U型架(31)通過轉軸(311)與變位箱(2)的右側轉動連接,所述轉軸(311)位于變位箱(2)內側的一端固定連接有齒輪一(312),所述變位箱(2)的內側固定連接有電推桿一(21),且電推桿一(21)的輸出端固定連接有齒桿一(22),所述齒桿一(22)與變位箱(2)的內側滑動連接,且齒桿一(22)與齒輪一(312)嚙合傳動。
3.根據權利要求1所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:所述夾持板箱(32)的一表面開設有多組滑槽口(33),且滑槽口(33)處滑動連接有夾持座(34),所述夾持板箱(32)一表面的中部開設有壓板口(35),且壓板口(35)處設有壓板(36)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:
所述調節環一(41)與調節環二(51)均與夾持板箱(32)的另一表面轉動連接,且調節環二(51)設置在調節環一(41)的內側,所述調節環一(41)的內側開設有多組弧形槽口一(411),所述調節環二(51)的側面開設有弧形槽口二(511)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:所述夾持桿一(42)的外側滑動連接有限位滑筒一(43),且夾持桿一(42)與限位滑筒一(43)之間設有彈簧一(44),所述限位滑筒一(43)與U型架(31)的內側固定連接,所述夾持桿一(42)的一端固定連接有珠座一(421),且珠座一(421)的槽口處滑動連接有轉珠一(422),所述轉珠一(422)與弧形槽口一(411)相接觸;
所述夾持桿一(42)的另一端與夾持座(34)位于U型架(31)內側的一端固定連接。
6.根據權利要求5所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:所述夾持桿二(52)的外側滑動連接有限位滑筒二(53),且夾持桿二(52)與限位滑筒二(53)之間設有彈簧二(54),所述限位滑筒二(53)與U型架(31)的內側固定連接;
所述夾持桿二(52)的一端與壓板(36)固定連接,所述壓板(36)位于U型架(31)內側的表面固定連接有珠座二(361),且珠座二(361)的槽口處滑動連接有轉珠二(362),所述轉珠二(362)與弧形槽口二(511)相接觸;
所述夾持桿一(42)的另一端與夾持座(34)位于U型架(31)內側的一端固定連接。
7.根據權利要求1所述的一種半導體元件的加工方法,其特征在于:所述驅動組件包括齒輪二(61)和電推桿二(62),所述電推桿二(62)與夾持板箱(32)的另一表面固定連接,且電推桿二(62)的輸出端固定連接有齒桿二(63),所述齒桿二(63)與夾持板箱(32)滑動連接,且齒桿二(63)與齒輪二(61)嚙合傳動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





