[發明專利]裝配裝置

在審

• 申請號: 202211270115.3
• 申請日: 2022-10-18
• 公開（公告）號: CN115592389A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 王坤;張海濤;魏雪城;孔令偉
• 申請（專利權）人: 曲阜天博汽車零部件制造有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 曾敏

本發明提供了一種裝配裝置，涉及陶瓷電容安裝的技術領域，包括定位基座、第一限位機構、彈性主體、第二限位機構、定位板和定位法蘭；利用定位板保證插針位置的定位固定，利用定位法蘭保證陶瓷電容的定位固定，通過定位法蘭帶動陶瓷電容與定位板上的插針對應裝配連接；實現了對插針與陶瓷電容孔的定位精度，且一次性壓入多個插針，提高了生產效率，并且一次插入進行裝配，保證了多個插針高度一致性，合格率高，改善了插針的裝配質量；緩解了現有技術中存在的陶瓷電容與插針的裝配容易出現插針高度不一、插入不到位且容易出現大面積的插針偏斜的現象，進而需要對插針完成后的裝配結構進行篩選，以造成成本增加以及不合格物料浪費的技術問題。

技術領域

本發明涉及陶瓷電容安裝技術領域，尤其是涉及一種裝配裝置。

背景技術

陶瓷電容插針是壓力傳感器中的校準芯片和陶瓷電容連接最為重要的部件，它起到把壓力變化經相關電路校準到ECU控制單元。

現有技術中，針對陶瓷電容的插針裝配通過防形盤固定陶瓷電容，利用保持插針位置不動，通過移動防形盤移動到指定位置后利用上下移動插針，使得插針可以插入陶瓷電容的電容孔內，并循環往復此動作，即完成一根插針的裝配后再插入另一個。

但是，由于移動偏差，以及陶瓷電容的電容孔和插針有過盈量要求，導致現有技術中使用的裝配方式會造成插后插針高度不一、插入不到位且容易出現大面積的插針偏斜現象，進而會導致對總裝焊接電路板工序增加脫焊、過焊、無法焊接等故障。所以需要在陶瓷電容完成插針后進行100％高度篩選，造成生產成本的增高以及物料的浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種裝配裝置，以緩解現有技術中存在的陶瓷電容與插針的裝配容易出現插針高度不一、插入不到位且容易出現大面積的插針偏斜的現象，進而需要對插針完成后的裝配結構進行篩選，以造成成本增加以及不合格物料浪費的技術問題。

本發明提供的一種裝配裝置，用于對陶瓷電容和插針預裝，所述陶瓷電容上開設有多個用于插針安裝的電容孔，包括：定位基座、第一限位機構、彈性主體、第二限位機構、定位板和定位法蘭；

所述定位板通過所述第一限位機構與所述定位基座連接，所述第一限位機構用于限制所述定位板與以預設定位固定于所述定位基座上；

所述定位基座具有所述定位板的一端插設于所述定位法蘭的通孔內，所述定位基座通過所述第二限位機構與所述定位法蘭連接，且所述第二限位機構與所述定位基座滑動連接，所述第二限位機構用于限制所述定位法蘭與所述定位基座以預設定位呈對應布置；

所述定位板遠離所述定位基座的一端設置有多個用于安裝所述插針的插針孔，所述插針孔與所述陶瓷電容的電容孔對應布置，所述定位法蘭遠離所述定位基座的一端與所述陶瓷電容連接，所述定位法蘭能夠沿著所述第二限位機構向所述定位基座移動，以帶動所述陶瓷電容與所述定位板上的插針對應裝配連接。

在本發明較佳的實施例中，所述定位基座包括定位基板和定位柱；

所述定位柱與所述定位基板固定連接，所述定位柱遠離所述定位基板的一端開設有定位槽，所述定位板的一端插設于所述定位槽內部，且所述第一限位機構分別與所述定位柱和所述定位板連接；

所述定位柱插設于所述定位法蘭的通孔內，且所述定位基板通過所述第二限位機構與所述定位法蘭連接。

在本發明較佳的實施例中，所述第一限位機構包括第一固定螺栓和第一定位銷；

所述定位板上開設有第一階梯孔和第一定位孔，所述定位柱對應所述的定位槽的底部開設有第一螺紋孔和第二定位孔，所述第一定位銷貫穿所述第一定位孔和所述第二定位孔連接，所述第一固定螺栓貫穿所述第一階梯孔和所述第一螺紋孔連接，且所述第一固定螺栓與所述第一階梯孔的階梯抵接固定。

在本發明較佳的實施例中，所述第二限位機構包括第二固定螺栓、限位主體和彈性主體；