[發(fā)明專利]一種有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211265784.1
• 申請(qǐng)日: 2022-10-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115711908A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫曉偉;李苗;宋惠東;陳該青;蔣健乾;趙培堂;殷忠義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類號(hào): G01N25/04
• 分類號(hào): G01N25/04
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

1.一種有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，包括如下步驟：

在焊盤上印刷有鉛焊料，然后與無(wú)鉛BGA器件進(jìn)行組裝焊接；然后在無(wú)鉛BGA器件的邊緣位置、中心位置各取一顆混合焊球，檢測(cè)混合焊球的熔點(diǎn)分別記為T邊、T中；按照公式：混合焊點(diǎn)熔點(diǎn)＝(T邊+T中)/2計(jì)算，得到混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，無(wú)鉛BGA器件上原焊球熔點(diǎn)記為T_原焊球；組裝焊接時(shí)，無(wú)鉛BGA器件中心位置的混合焊球的焊接峰值溫度為T_原焊球以上20-30℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，焊盤中心設(shè)置有通孔，在組裝焊接時(shí)從通孔處檢測(cè)無(wú)鉛BGA器件中心位置的混合焊球溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，通孔的直徑≥1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，用熱臺(tái)與爐溫測(cè)試儀檢測(cè)混合焊球的熔點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，用熱臺(tái)與爐溫測(cè)試儀檢測(cè)混合焊球的熔點(diǎn)，其具體步驟包括：將爐溫測(cè)試儀一端的電偶固定在熱臺(tái)上，將混合焊球靠近電偶放置，逐步升高熱臺(tái)溫度至混合焊球開(kāi)始熔化，此時(shí)的溫度記作混合焊球的熔點(diǎn)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，印刷有鉛焊料前，無(wú)鉛BGA器件的原焊球成分包括Sn、Ag、Cu。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述有鉛焊料與無(wú)鉛BGA器件混合焊點(diǎn)的熔點(diǎn)檢測(cè)方法，其特征在于，有鉛焊料為Sn63Pb37焊膏、Sn62Pb36Ag2焊膏中的至少一種。