[發明專利]基于填孔電鍍線的分段式控制方法、裝置及電鍍系統

在審

• 申請號: 202211261707.9
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN115747902A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 李奕云
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: C25D5/00
• 分類號: C25D5/00;C25D17/00;C25D21/12
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 王昌金

本發明涉及一種基于填孔電鍍線的分段式控制方法、裝置及電鍍系統，應用于填孔電鍍線，通過第一控制方式，控制填孔電鍍線的第一整流機完成對電鍍對象的閃鍍，以獲得已閃鍍對象；通過第二控制方式，控制填孔電鍍線的第二整流機完成對已閃鍍對象的填孔電鍍。基于此，在同一填孔電鍍線一次性完成閃鍍和填孔電鍍，有效地提高作業效率。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，特別是涉及一種基于填孔電鍍線的分段式控制方法、裝置及電鍍系統。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。其中，垂直連續電鍍VCP(Vertical conveyor plating)是為垂直連續電鍍設備而開發的酸性銅鍍體系，適應多種板型的電鍍需求，適用高電流密度的通孔電鍍，兼顧沉銅及有機導電膜等直接電鍍，適用通盲共鍍。

在印制電路板的盲孔填孔工序中，理論上是采用一次電鍍完成，但一次電鍍會因PTH(PlatingThroughtHole，電鍍通孔)沉銅不良造成填孔不良。因此，在實際工序中，會先在電鍍線鍍一次0.05-0.15mil左右的孔銅，確保填孔時孔壁良好的導電性，提高填孔的成功率，然后再在填孔電鍍線進行填孔電鍍，然而，這種方式需要電鍍二次，限制了整體的作業效率。

發明內容

基于此，有必要針對盲孔填孔工序需要電鍍二次，限制了整體的作業效率這一不足，提供一種基于填孔電鍍線的分段式控制方法、裝置及電鍍系統。

一種基于填孔電鍍線的分段式控制方法，應用于填孔電鍍線，包括步驟：

通過第一控制方式，控制所述填孔電鍍線的第一整流機完成對電鍍對象的閃鍍，以獲得已閃鍍對象；

通過第二控制方式，控制所述填孔電鍍線的第二整流機完成對所述已閃鍍對象的填孔電鍍；

其中，所述第一控制方式與第二控制方式完全不同；所述第一整流機與所述第二整流機屬于所述填孔電鍍線的同一銅缸。

上述的基于填孔電鍍線的分段式控制方法，應用于填孔電鍍線，通過第一控制方式，控制填孔電鍍線的第一整流機完成對電鍍對象的閃鍍，以獲得已閃鍍對象；通過第二控制方式，控制填孔電鍍線的第二整流機完成對已閃鍍對象的填孔電鍍。基于此，在同一填孔電鍍線一次性完成閃鍍和填孔電鍍，有效地提高作業效率。

在其中一個實施例中，第一控制方式和所述第二控制方式為電流控制；

其中，所述第一控制方式用于為所述第一整流機提供第一電流；所述第二控制方式用于為所述第二整流機提供第二電流；所述第一電流大于所述第二電流。

在其中一個實施例中，第二電流為空電流。

在其中一個實施例中，第一電流為所述填孔電鍍線中整流機的正常作業電流。

在其中一個實施例中，第一整流機與所述第二整流機相鄰。

一種基于填孔電鍍線的分段式控制裝置，應用于填孔電鍍線，包括：

第一控制模塊，用于通過第一控制方式，控制所述填孔電鍍線的第一整流機完成對電鍍對象的閃鍍，以獲得已閃鍍對象；

第二控制模塊，用于通過第二控制方式，控制所述填孔電鍍線的第二整流機完成對所述已閃鍍對象的填孔電鍍；

其中，所述第一控制方式與第二控制方式完全不同；所述第一整流機與所述第二整流機屬于所述填孔電鍍線的同一銅缸。