[發(fā)明專利]一種微流控芯片及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211261579.8 | 申請(qǐng)日： | 2022-10-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN115646563A | 公開（公告）日： | 2023-01-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 薛志雄;吳三喜;陳皇佑 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州迪澳醫(yī)療科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B01L3/00 | 分類號(hào)： | B01L3/00;C12M1/34;C12M1/00;C12Q1/686 |
| 代理公司： | 廣州博聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44663 | 代理人： | 梁志標(biāo) |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微流控 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種微流控芯片的制備方法，其用于制備能夠在核酸擴(kuò)增檢測(cè)過(guò)程中防止擴(kuò)增產(chǎn)物交叉污染的微流控芯片，其特征在于，包括如下步驟：
將微流控芯片分為第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域和第四區(qū)域，使得液相樣品能夠注入微流控芯片的第一區(qū)域中，油相能夠注入微流控芯片的第二區(qū)域中，其中：
在以第一設(shè)定轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)微流控芯片的情況下，所述液相樣品能夠進(jìn)入微流控芯片的第三區(qū)域；
在以第二設(shè)定轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng)微流控芯片的情況下，所述液相樣品能夠進(jìn)入微流控芯片的第四區(qū)域，并且所述油相能夠由所述第二區(qū)域移動(dòng)至所述第三區(qū)域；
在向所述微流控芯片注入高壓氣體的情況下，第三區(qū)域中的主流道隔斷，達(dá)到對(duì)第四區(qū)域中檢測(cè)孔與檢測(cè)孔之間的物理隔絕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述微流控芯片包括彼此堆疊的氣路層（1）、氣閥層（2）和流路層（3），所述第一區(qū)域由設(shè)置于所述流路層（3）上的樣品池（3a）限定，所述第二區(qū)域由設(shè)置于所述流路層（3）上的密封液池（3b）限定，其中，所述樣品池（3a）和所述密封液池（3b）彼此連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述第三區(qū)域由設(shè)置于所述流路層（3）上的主流道（3c）和若干個(gè)緩沖池（3d）限定，其中，所述若干個(gè)緩沖池（3d）經(jīng)所述主流道（3c）與所述樣品池（3a）連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述第四區(qū)域由設(shè)置于所述流路層（3）上的若干個(gè)S型分流道（3e）和若干個(gè)檢測(cè)池（3f）限定，其中，所述檢測(cè)池（3f）經(jīng)所述S型分流道（3e）與所述緩沖池（3d）連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述氣閥層（2）由彈性體薄膜制成，所述氣路層（1）上設(shè)置有氣閥腔（6），所述氣閥腔（6）能夠與所述主流道（3c）重合對(duì)齊，其中，在高壓氣體進(jìn)入所述氣閥腔（6）的情況下，所述氣閥層（2）能夠產(chǎn)生彈性變形以對(duì)所述主流道（3c）進(jìn)行阻斷，所述氣路層（1）上設(shè)置有進(jìn)氣口（4）和進(jìn)氣通道（5），所述進(jìn)氣口（4）經(jīng)所述進(jìn)氣通道（5）與所述氣閥腔（6）連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述緩沖池（3d）、所述檢測(cè)池（3f）和所述S型分流道（3e）均能夠沿流路層（3）的周向間隔布置，其中，樣品池（3a）與流路層（3）的圓心之間的第一距離能夠等于密封液池（3b）與流路層（3）的圓心之間的第二距離，主流道（3c）與流路層（3）的圓心之間的第三距離大于所述第一距離，緩沖池（3d）與流路層（3）的圓心之間的第四距離大于所述第三距離，S型分流道（3e）與流路層（3）的圓心之間的第五距離大于所述第四距離，檢測(cè)池（3f）與流路層（3）的圓心之間的第六距離大于所述第五距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述氣路層（1）上設(shè)置有樣品池腔（10）和密封液腔（11），所述氣閥層（2）上設(shè)置有第一開口（12）和第二開口（13），在氣路層（1）、氣閥層（2）和流路層（3）彼此堆疊的情況下，所述樣品池腔（10）、所述第一開口（12）和所述樣品池（3a）能夠重合對(duì)齊，所述密封液腔（11）、所述第二開口（13）和所述密封液池（3b）能夠重合對(duì)齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括如下步驟：
使用定制工裝將氣閥層（2）與氣路層（1）對(duì)位預(yù)貼合；
設(shè)置熱鍵合機(jī)參數(shù)；
將預(yù)貼合部件置于真空熱壓機(jī)進(jìn)行鍵合得到半成品；
對(duì)流路層（3）進(jìn)行表面修飾前處理以改變表面親水性提高流路層與半成品的鍵合強(qiáng)度；
將引物預(yù)埋到檢測(cè)池（3f）中；
使用定制對(duì)位工裝將流路層（3）與半成品對(duì)位預(yù)貼合；
將上步驟的預(yù)貼合部件置于真空熱壓機(jī)進(jìn)行鍵合得到成品。
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