[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造裝置用部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211257466.0
• 申請(qǐng)日: 2022-10-14
• 公開（公告）號(hào): CN116504707A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井上靖也;久野達(dá)也;吉田信也;長(zhǎng)江智毅;小木曾裕佑;要藤拓也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本礙子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01J37/20;H01J37/32
• 代理公司: 北京旭知行專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11432
• 代理人: 王軼;鄭雪娜

1.一種半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，具備：

陶瓷板，該陶瓷板在上表面具有晶片載放面；

多孔質(zhì)插塞，該多孔質(zhì)插塞配置于沿著上下方向貫穿所述陶瓷板的插塞插入孔，且容許氣體流通；

絕緣蓋，該絕緣蓋設(shè)置成與所述多孔質(zhì)插塞的上表面接觸，且在所述晶片載放面露出；以及

多個(gè)細(xì)孔，該多個(gè)細(xì)孔沿著上下方向貫穿所述絕緣蓋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述絕緣蓋為噴鍍膜或陶瓷塊體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述晶片載放面具有對(duì)晶片進(jìn)行支撐的大量小突起，

所述絕緣蓋的上表面位于與所述晶片載放面的未設(shè)置所述小突起的基準(zhǔn)面相同的高度，

所述細(xì)孔的上下方向上的長(zhǎng)度為0.01mm以上0.5mm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述絕緣蓋為陶瓷塊體，背面借助粘接層而粘接于所述陶瓷板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述細(xì)孔的直徑為0.01mm以上0.5mm以下，在所述絕緣蓋設(shè)置有5個(gè)以上所述細(xì)孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述插塞插入孔在內(nèi)周面具有內(nèi)螺紋部，

所述多孔質(zhì)插塞在外周面具有旋合于所述內(nèi)螺紋部的外螺紋部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述多孔質(zhì)插塞具有自上而下擴(kuò)徑的擴(kuò)徑部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體制造裝置用部件，其中，

所述絕緣蓋及所述多孔質(zhì)插塞的外形為圓，所述絕緣蓋的外徑大于所述多孔質(zhì)插塞的外徑。