[發(fā)明專利]一種改善超重?fù)紹襯底外延后WARP的工藝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211257385.0 | 申請日: | 2022-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN115662878A | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓少鋒;經(jīng)尚宸;黃星博;李仕權(quán);黃春峰;曹錦偉;孫晨光;王彥君 | 申請(專利權(quán))人: | 中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C23C16/44 |
| 代理公司: | 蘇州高專知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人: | 冷泠 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 超重 襯底 外延 warp 工藝 方法 | ||
1.一種改善超重?fù)紹襯底外延后WARP的工藝方法,其特征在于:其改善工藝方法包括以下步驟:
S1、首先在進(jìn)行超重?fù)絇h襯底外延加工前,需要對超重?fù)絇h襯底外延生長系統(tǒng)進(jìn)行腐蝕和基座包硅處理,并且需要對超重?fù)絇h襯底表面進(jìn)行前拋光處理,去除超重?fù)絇h襯底表面殘留的局部瑕疵和不平整處;
S2、其次需要將超重?fù)絇h襯底放入的加熱設(shè)備內(nèi)部,進(jìn)行實(shí)時(shí)升溫到一定范圍值的溫度區(qū)域內(nèi),向爐內(nèi)通入大流量氫氣,用化學(xué)氣相沉積法生長一層本征外延層,再次通入大流量氫氣沖洗,進(jìn)行第二階段的生長,直到外延層的厚度達(dá)到要求;
S3、最后在超重?fù)絇h襯底外延層生長時(shí),進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)襯底外延生長時(shí)超重?fù)絇h襯底外延生長系統(tǒng)的溫度,使得超重?fù)絇h襯底外延加工過程始終保持高溫環(huán)境,在超重?fù)絇h襯底外延生長時(shí),CAP層生長和外延層生長使用相同的摻雜工,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對超重?fù)絇h襯底外沿進(jìn)行實(shí)時(shí)加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善超重?fù)紹襯底外延后WARP的工藝方法,其特征在于:所述加熱設(shè)備內(nèi)部升溫的范圍區(qū)域值為20至30攝氏度左右,且加熱升溫的時(shí)間為30秒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善超重?fù)紹襯底外延后WARP的工藝方法,其特征在于:所述加熱設(shè)備內(nèi)部加熱升溫過程通入的氫氣量與超重?fù)絇h襯底的量之間的比例為70:1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





