[發明專利]一種新型微橋結構及其制備方法在審
| 申請號: | 202211256309.8 | 申請日: | 2022-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN115683348A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 黃添萍;李海濤 | 申請(專利權)人: | 安徽光智科技有限公司 |
| 主分類號: | G01J5/10 | 分類號: | G01J5/10 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產權代理有限公司 11421 | 代理人: | 唐靜 |
| 地址: | 239064 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種新型微橋結構,包括橋面以及錨柱,所述錨柱用于支撐橋面并連通橋面和襯底,其特征在于,所述錨柱包括通孔介質以及分布于通孔介質中的多根金屬通孔柱,所述多根金屬通孔柱將橋面和襯底連通。
2.根據權利要求1所述的新型微橋結構,其特征在于,所述錨柱從靠近襯底的一端至靠近橋面的一端的膜層結構依次為金屬反射層、金屬保護介質層、金屬導通層、支撐層、金屬電極層、電極隔離層、鈍化層。
3.根據權利要求2所述的新型微橋結構,其特征在于,所述金屬反射層沉積在襯底的讀出電路上,所述金屬保護介質層沉積在金屬反射層上;所述金屬保護介質層上設有犧牲層,所述犧牲層上依次沉積支撐層、金屬電極層、電極隔離層、鈍化層;所述錨柱設置于犧牲層中,所述犧牲層經釋放去除形成空腔;所述金屬通孔柱的一端穿過金屬保護介質層與金屬反射層連接,金屬通孔柱的另一端穿入支撐層,并與金屬電極層連接。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的新型微橋結構,其特征在于,所述微橋結構還包括橋腿,所述橋面通過橋腿與錨柱連接;所述錨柱設有兩個,于襯底上呈對角設置。
5.根據權利要求4所述的新型微橋結構,其特征在于,所述微橋結構還包括支撐橋腿的支撐柱;所述支撐柱設置在橋腿最大應力處。
6.根據權利要求5所述的新型微橋結構,其特征在于,所述橋腿采用u型橋腿,所述支撐柱設置在橋腿彎折處。
7.根據權利要求5所述的新型微橋結構,其特征在于,所述橋腿的膜層結構由下至上依次為支撐層、金屬電極層、電極隔離層、鈍化層;所述支撐柱僅含有金屬保護介質層,支撐柱的一端與橋腿的支撐層連接,另一端與襯底連接。
8.根據權利要求1所述的新型微橋結構,其特征在于,所述金屬通孔柱的材質為鎢、銅、金、鋁的一種或多種;所述通孔介質的材質為氧化硅、氮化硅、硅、碳化硅、氧化鋁、碳氧化硅的一種或多種。
9.一種基于權利要求1至8任意一項所述新型微橋結構的制備方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
S1、在襯底的讀出電路上沉積金屬反射層,并刻蝕出金屬反射層的圖形,沉積金屬保護介質層;
S2、旋涂犧牲層,在犧牲層上刻蝕橋墩通孔,在橋墩通孔內填充通孔介質;
S3、在犧牲層上沉積支撐層,并在橋墩通孔內的通孔介質內填入多根金屬通孔;在此基礎上沉積金屬電極層,并刻蝕出電極圖形;
S4、在金屬電極層上沉積電極隔離層,并刻蝕出電極連接接觸孔;
S5、沉積熱敏材料層,通過電極連接接觸孔,與電極層形成電氣連接關系;
S6、在步驟S5完成的器件表面沉積鈍化層;
S7、在步驟S6完成的基礎上刻蝕出橋腿,并釋放。
10.根據權利要求9所述的新型微橋結構的制備方法,其特征在于,所述步驟S2中,在犧牲層上刻蝕支撐柱通孔,在支撐柱通孔中填充支撐柱;所述支撐柱僅含有金屬保護介質層。
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