[發明專利]包裝袋、電化學裝置及電子設備

有效

• 申請號: 202211253187.7
• 申請日: 2022-10-13
• 公開（公告）號: CN115332691B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 屈瓊;林森
• 申請（專利權）人: 寧德新能源科技有限公司
• 主分類號: H01M50/105
• 分類號: H01M50/105;H01M50/126;H01M50/183;H01M50/531;H01M10/0525
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 江曉蘇

1.一種包裝袋，用于包裝電極組件，所述包裝袋圍合有容置腔，其特征在于，所述包裝袋包括相連接的第一袋體和第二袋體，所述第一袋體朝背離所述第二袋體的方向凹有第一坑腔；

所述第二袋體未沖設有坑腔，所述第二袋體覆蓋于所述第一坑腔使得所述第一袋體與所述第二袋體共同圍合出所述容置腔；或者，所述第二袋體朝背離所述第一袋體的方向沖設有第二坑腔，所述第二坑腔與所述第一坑腔相通以形成所述容置腔，沿所述第一袋體至第二袋體的方向，所述第二坑腔的深度小于所述第一坑腔的深度；

所述第一袋體具有面向所述第二袋體的第一壁部，所述第一壁部包括面向所述容置腔的第一封合層以及背離所述容置腔的第三壁面，沿所述第三壁面至所述第一封合層的方向，所述第一壁部的厚度為H1；

所述第二袋體具有面向所述第一袋體的第二壁部，所述第二壁部包括面向所述容置腔的第二封合層以及背離所述容置腔的第四壁面，沿所述第二封合層至所述第四壁面的方向，所述第二壁部的厚度為H2，滿足H2＜H1；

所述第一封合層與所述第二封合層連接，所述第一封合層與所述第二封合層的連接處滿足以下條件之一：

（a）、所述連接處為自所述第一封合層朝所述第二封合層下降的臺階狀；

（b）、所述連接處為自所述第一封合層朝所述第二封合層下降的斜坡狀；

（c）、所述連接處為連接于所述第一封合層與所述第二封合層的弧狀。

2.根據權利要求1所述的包裝袋，其特征在于，

沿所述第一封合層至所述第三壁面的方向，所述第一壁部包括依次設置的第一封合層、第一金屬層以及第一保護層，所述第一封合層的厚度為t1；

沿所述第二封合層至所述第四壁面的方向，所述第二壁部包括依次設置的第二封合層、第二金屬層以及第二保護層，所述第二封合層的厚度為t2，滿足t2＜t1。

3.根據權利要求2所述的包裝袋，其特征在于，滿足t2=（0.2~0.8）*t1。

4.根據權利要求2所述的包裝袋，其特征在于，所述第一保護層連接于所述第二保護層，所述第一金屬層連接于所述第二金屬層。

5.根據權利要求2所述的包裝袋，其特征在于，所述第一袋體包括自所述第一壁部的一端朝所述第二袋體延伸得到的第一延伸部，所述第一延伸部連接于所述第二壁部的背離所述容置腔的表面。

6.根據權利要求5所述的包裝袋，其特征在于，

在所述第二壁部靠近所述第一延伸部的一端，所述第二保護層的長度小于所述第二金屬層的長度，所述第二金屬層和所述第二保護層共同于所述第二壁部的一端形成有第一缺口；

所述第一延伸部延伸于所述第一缺口，在所述第一缺口，所述第一延伸部的第一封合層疊置連接于所述第二壁部的第二金屬層。

7.根據權利要求6所述的包裝袋，其特征在于，在所述第一缺口，沿第一封合層至所述第二保護層的方向：

所述第一封合層與第二金屬層疊置連接的寬度為W1，滿足W1≤1.2mm；

所述第一缺口的寬度為W2，滿足W2=W1+（0.5~1）mm；

所述包裝袋的容置腔用于收容電極組件，在所述電極組件收容于所述包裝袋的狀態下，所述第一延伸部與所述電極組件之間具有間隙空間，所述間隙空間的寬度為W3，滿足W2≤W3。

8.根據權利要求2所述的包裝袋，其特征在于，

所述包裝袋的容置腔用于收容電極組件，所述電極組件連接有極耳；

所述第一袋體包括自所述第一壁部的一端朝所述第二袋體延伸得到的第一延伸部，所述第二袋體包括自所述第二壁部的一端朝所述第一袋體延伸得到的第二延伸部；

所述第一延伸部和所述第二延伸部均延伸于所述電極組件的背離所述極耳的一側，并且，所述第一延伸部和所述第二延伸部在所述電極組件的背離所述極耳的一側相連接。

9.一種電化學裝置，其特征在于，包括如權利要求1至8中任一項所述的包裝袋。

10.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的電化學裝置。