[發(fā)明專利]一種基于金屬襯底的微納米薄膜熱流傳感器及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211247445.0 | 申請日： | 2022-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN115589760A | 公開（公告）日： | 2023-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮科;王水根;鄧惠丹;段青松;陳南菲;漆銳;譚慶;楊玉 | 申請（專利權(quán)）人： | 中冶賽迪工程技術(shù)股份有限公司;中冶賽迪技術(shù)研究中心有限公司 |
| 主分類號： | H10N10/17 | 分類號： | H10N10/17;G01K7/00;H10N10/01 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275 | 代理人： | 楊柳岸 |
| 地址： | 400013*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 金屬 襯底 納米 薄膜 熱流 傳感器 及其 制作方法 | ||
1.一種基于金屬襯底的微納米薄膜熱流傳感器，其特征在于：主要包括金屬基底(1)、金屬過渡層I(2)、金屬粘結(jié)層I(3)、絕緣層I(4)、金屬傳感層(6)、金屬過渡層II(10)、金屬粘結(jié)層II(11)、絕緣層II(12)、金屬保護片(7)、金屬過渡層III(13)和環(huán)氧樹脂(15)；
所述金屬基底(1)為襯底，表面電鍍有金屬過渡層I(2)；
所述金屬過渡層I(2)表面濺射有金屬粘結(jié)層I(3)；
所述金屬粘結(jié)層I(3)表面涂覆有絕緣層I(4)；
所述絕緣層I(4)表面沉積金屬傳感層(6)；
所述金屬傳感層(6)表面電鍍有金屬過渡層II(10)；
所述金屬傳感層(6)包括第一極傳感回路和第二極傳感回路；
所述第一極傳感回路包括依次沉積的金屬層I(601)、金屬層II(602)和金屬層III(603)；
所述第二極傳感回路沉積在第一極傳感回路的表面，包括依次沉積的金屬層IV(604)、金屬層V(605)和金屬層VI(606)；
所述金屬過渡層II(10)表面濺射有金屬粘結(jié)層II(11)；
所述金屬粘結(jié)層II(11)表面涂覆有絕緣層II(12)；
所述絕緣層II(12)的表面粘接金屬保護片(7)；
所述金屬保護片(7)與絕緣層II(12)相對的下表面處電鍍有金屬過渡層III(13)，另一表面涂覆環(huán)氧樹脂(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于金屬襯底的微納米薄膜熱流傳感器，其特征在于，所述金屬過渡層III(13)的表面濺射有金屬粘結(jié)層III(14)，所述絕緣層II(12)和金屬粘結(jié)層III(14)表面粘接，從而令金屬基底(1)和金屬保護片(7)粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于金屬襯底的微納米薄膜熱流傳感器，其特征在于：
所述金屬基底(1)的厚度范圍為50μm～800μm；
所述金屬過渡層I(2)、金屬過渡層II(10)的厚度范圍為5μm～30μm；
所述金屬粘結(jié)層I(3)、金屬粘結(jié)層II(11)的厚度范圍為10nm～100nm；
所述絕緣層I(4)、絕緣層II(12)的厚度范圍為1μm～5μm；
所述金屬傳感層(6)的厚度范圍為300nm～900nm。
4.一種制作基于金屬襯底的微納米薄膜熱流傳感器的方法，其特征在于，主要包括以下步驟：
步驟1、選取用于傳感器沉積的金屬基底(1)為襯底；
步驟2、對金屬基底(1)進(jìn)行研磨和化學(xué)機械拋光，并通過磁控濺射工藝在金屬基底(1)表面沉積金屬過渡層I(2)；
步驟3、通過磁控濺射工藝在金屬過渡層I(2)表面上沉積金屬粘結(jié)層I(3)；
步驟4、通過勻膠旋涂工藝在金屬粘結(jié)層I(3)表面上涂覆絕緣層I(4)，并在熱板和烘箱中分別進(jìn)行軟烘和固化；
步驟5、通過勻膠旋涂工藝在絕緣層I(4)表面上涂覆光刻膠(5)，并在熱板上對金屬基底(1)進(jìn)行前烘；在光刻機上采用掩模板進(jìn)行曝光；曝光后，在熱板上對金屬基底(1)進(jìn)行后烘；將金屬基底(1)放置于顯影液中進(jìn)行顯影，烘干后得到傳感器圖版；
步驟6、通過磁控濺射工藝在光刻膠層表面上沉積金屬傳感層(6)；
步驟7、基于傳感器圖版，切割出金屬保護片(7)；
步驟8、在金屬保護片(7)的一個表面采用電鍍工藝沉積金屬過渡層III(13)，再通過磁控濺射工藝在金屬過渡層III(13)表面沉積金屬粘結(jié)層III(14)；
步驟9、通過勻膠旋涂工藝在金屬傳感層(6)表面涂覆絕緣層II(12)；
步驟10、利用絕緣層II(12)的粘接性將金屬保護片(7)沉積金屬過渡層III(13)和金屬粘結(jié)層III(14)的表面貼合到金屬基片(1)上，并裸露出焊盤(9)；
步驟11、對貼合有金屬保護片(7)的金屬基片(1)進(jìn)行烘烤固化，再通過等離子刻蝕工藝去除掉焊盤(9)表面的絕緣層；
步驟12、采用導(dǎo)電銀膠將焊盤(9)與補償導(dǎo)線(8)連接，然后經(jīng)熱板烘烤后，在表面涂覆環(huán)氧樹脂(15)；對環(huán)氧樹脂(15)進(jìn)行固化。
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