[發明專利]一種后貼膜機在審
| 申請號: | 202211244295.8 | 申請日: | 2022-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN115424962A | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 王曉華;陳慧峰;吳忠其;李毛惠;馬浩鋒;顧超;薛晶;黃毓;卞智鋼 | 申請(專利權)人: | 江陰新基電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 江蘇英特東華律師事務所 32229 | 代理人: | 邵驊 |
| 地址: | 214400 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 后貼膜機 | ||
本發明公布了一種包括底座,供料機構,進料軌道,鋪膜裝置,烘箱機構,進料抓手,出料抓手,收料軌道與收料機構;所述供料機構和收料機構分別設置在所述底座的一側兩邊;所述進料軌道,鋪膜裝置,烘箱機構,收料軌道并排設置在所述底座的另一側;所述進料抓手和出料抓手設置在所述進料軌道,鋪膜機構,烘箱機構和收料軌道上方的支架上。本發明通過各個機構的組合和合理排布,實現引線框架的自動送料、傳輸、貼膜、高溫加熱以及出料堆疊的過程,結構緊湊,占地面積小,自動化程度高,大大提高了貼膜的效率。
技術領域
本發明涉及一種對先貼裝芯片、焊好引線的引線框架進行自動貼膜的后貼膜機。
背景技術
傳統機構貼膜的方式是將膜先貼在框架上然后進行貼裝芯片、焊線等工序;隨著芯片生產工藝變更,管腳和膜紙之間有間隙,提前貼膜,球焊時,管腳無法壓緊,會晃動,故而針對芯片生產工藝的變更設計開發了后貼膜機。
發明內容
本發明目的在于針對后貼膜的需求,提供一種可以實現自動貼膜的的后貼膜機。
本發明為實現上述目的,采用如下技術方案:
一種后貼膜機,其特征在于:包括底座,供料機構,進料軌道,鋪膜裝置,烘箱機構,進料抓手,出料抓手,收料軌道與收料機構;所述供料機構和收料機構分別設置在所述底座的一側兩邊;所述進料軌道,鋪膜裝置,烘箱機構,收料軌道并排設置在所述底座的另一側;所述進料抓手和出料抓手設置在所述進料軌道,鋪膜機構,烘箱機構和收料軌道上方的支架上;
所述供料機構用于將引線框架縱向推送至所述進料軌道上;
所述進料軌道對引線框架進行縱向移動并定位,以供所述進料抓手抓取;
所述鋪膜裝置用于將膜紙切割鋪開,并與引線框架進行貼合;
所述進料抓手用于抓取引線框架在所述進料軌道,鋪膜機構,烘箱機構上方上下左右移動;
所述烘箱機構用于將貼膜后的引線框架進行高溫加熱;
所述出料抓手用于抓取引線框架在所述烘箱機構,收料軌道上方上下左右移動;
所述收料軌道用于將引線框架縱向推送至所述收料機構上;
所述收料機構用于收取引線框架。
其進一步特征在于:所述供料機構包括底板,設置在所述底板一側的雙層料盒架,設置在所述底板另一側的料盒抓手和推料機構;所述料盒架上具有傳送裝置,將所述料盒傳送至所述料盒抓手處;所述料盒抓手設置在升降機構上,夾取料盒;所述推料機構向前移動,從料盒的前方敞口內將料盒內的引線框架縱向推送至所述進料軌道上。待貼膜的引線框架堆疊在料盒內,料盒架可以一次性側向放置多個料盒。傳送裝置將料盒逐個輸送到料盒抓手處,料盒抓手抓取料盒,推料機構依次將堆疊的引線框架從敞口處推向進料軌道。該裝置可以實現多個料盒的放置和自動推料,在某個料盒在推料時,無需中斷推料,可以從側方添加料盒,大大提高了工作效率,實現了不間斷工作。上層料盒架可以放置多個料盒,當料盒抓手抓取的料盒中的工件推送完畢后,料盒抓手下降至下層料盒架處,將空的料盒送走,實現空料盒的自動收取。
其進一步特征還在于:所述收料機構包括底板,設置在所述底板一側的雙層料盒架,設置在所述底板另一側的料盒抓手;所述料盒架上具有傳送裝置,將所述料盒傳送至所述料盒抓手處;所述料盒抓手設置在升降機構上,夾取料盒。收料機構與進料機構結構類似,只是少了一個推料機構。其工作原理和進料機構相類似。
進一步的:所述進料軌道包括沿導軌前后移動的進料托架,所述進料托架通過帶輪傳動機構驅動移動。
同樣的,所述收料軌道結構與進料軌道相類似,只是多了一個推料機構,將托架上的引線框架推送至料盒中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





