[發明專利]一種半導體器件老煉測試夾具

有效

• 申請號: 202211233219.7
• 申請日: 2022-10-10
• 公開（公告）號: CN115308452B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 王迅;夏澤平;葉峰;葉劍軍;張洪威
• 申請（專利權）人: 杭州三海電子有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 四川中代知識產權代理有限公司 51358
• 代理人: 葉任海

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種半導體器件老煉測試夾具，包括調控模塊和至少兩個控制臂，控制臂上設有適配區，適配區內設有適配機構，適配機構包括第一驅動模塊和接觸單元，所述第一驅動模塊用于驅動接觸單元實現對目標夾持物的夾持，接觸單元包括可控變形體。本發明通過驅動接觸單元上可控變形體在夾持過程中讓其形態跟隨對應目標夾持物的接觸面改變，使得接觸單元與目標夾持物對應外壁面貼合，進而有效增大接觸單元與目標夾持物之間的有效接觸面積，保證夾具在對半導體器件進行夾取的過程中作用在半導體器件上的壓強始終處于可承受閾值內，保證半導體器件在老煉測試過程中的安全性和老煉測試準確性。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種半導體器件老煉測試夾具。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

在對半導體器件進行老煉測試的過程中，需要采用夾具對半導體器件進行固定轉移，而不同型號的半導體器件之間，外形尺寸差異較大，在現有的半導體器件老煉測試夾具技術中，面對不同外形尺寸的半導體器件時，需要多次調解才能完成尺寸上的適配，存在使用不便，老煉測試效率低的技術問題；此外，申請人在實現本發明過程中發現，現有半導體器件老煉測試夾具在使用過程中，夾具對目標夾持物的作用力一定的，但由于有些半導體器件具有引腳、棱角等突出部，在夾具與目標夾持物的夾持接觸面位于半導體器件的突出部時，就可能產生因夾具對半導體器件的局部壓強超過可承受閾值，導致目標夾持物被夾具損壞的問題產生。

發明內容

本申請的目的是提供一種半導體器件老煉測試夾具，來解決現有技術中存在的上述技術問題，主要包括以下技術方案：

本申請提供了一種半導體器件老煉測試夾具，包括調控模塊和至少兩個控制臂，至少一個控制臂上設有至少一個適配區，所述適配區內設有至少一個適配機構，所述適配機構包括第一驅動模塊和接觸單元，所述第一驅動模塊用于驅動接觸單元實現對目標夾持物的夾持；所述接觸單元包括可控變形體，可控變形體包括第一狀態和第二狀態，第一狀態下，當可控變形體與目標夾持物之間的壓力大于第一預定壓力值時，可控變形體的形態隨對應目標夾持物的接觸面改變；第二狀態下，當可控變形體與目標夾持物之間的壓力小于第二預定壓力值時，可控變形體的形態固定；調控模塊用于實現可控變形體在第一狀態和第二狀態之間的切換控制。

進一步地，所述第二預定壓力值大于第一預定壓力值。

進一步地，在控制臂的內側設有多個適配區時，適配區呈陣列設置；和/或，在適配區內設有多個適配機構時，適配機構呈陣列設置。

進一步地，所述接觸單元包括基部和接觸層，接觸層用于與目標夾持物觸接，所述基部和接觸層之間設有容置腔，所述可控變形體設置在容置腔內。

進一步地，所述接觸層為柔性接觸層。

進一步地，所述可控變形體為相變材料，調控模塊通過控制可控變形體的相態，實現可控變形體在第一狀態和第二狀態之間的切換控制。

進一步地，所述可控變形體為包括流體和多個固相支撐體的混合物，調控模塊通過控制接觸單元中流體和固相支撐體的體積比，實現可控變形體在第一狀態和第二狀態之間的切換控制。

進一步地，所述夾具還包括第二驅動模塊，第二驅動模塊用于實現夾具在有限空間內的移動。

進一步地，第二驅動模塊包括X軸驅動單元、Y軸驅動單元和Z軸驅動單元中的至少一者，所述X軸驅動單元用于實現夾具在X軸方向移動，Y軸驅動單元用于實現夾具在Y軸方向移動，Z軸驅動單元用于實現夾具在Z軸方向移動。

進一步地，所述夾具還包括第三驅動模塊，第三驅動模塊用于實現兩個控制臂之間間距的調節控制。