[發明專利]激光切割方法、電子設備、系統及存儲介質

在審

• 申請號: 202211227385.6
• 申請日: 2022-10-09
• 公開（公告）號: CN115740791A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 王碩碩;鄭武奎;巫浩源;王志偉;萬華
• 申請（專利權）人: 深圳市銘鐳激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/40
• 分類號: B23K26/40;G01B17/02;G01N21/64
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 龔秀亮

1.一種激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括以下步驟：

檢測待切割板材的實際材質和實際厚度；

若確定所述實際材質與預設目標材質相匹配，且所述實際厚度與預設目標厚度相匹配，則根據所述實際厚度和所述實際材質，確定本次激光切割的目標工藝參數；

根據所述目標工藝參數對所述待切割板材進行激光切割。

2.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述檢測待切割板材的實際材質和實際厚度的步驟包括：

通過板材檢測裝置的檢測探頭向待切割板材發射X射線熒光和超聲波，生成X射線熒光檢測結果和超聲波檢測結果；

根據所述X射線熒光檢測結果確定待切割板材的實際材質，并根據所述超聲波檢測結果確待切割板材的實際厚度。

3.如權利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述通過板材檢測裝置的檢測探頭向待切割板材發射X射線熒光和超聲波，生成X射線熒光檢測結果和超聲波檢測結果的步驟之前，還包括：

將板材檢測裝置的檢測探頭移動至所述檢測探頭上的檢測窗口與待切割板材相貼合的位置。

4.如權利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述將板材檢測裝置的檢測探頭移動至所述檢測探頭上的檢測窗口與待切割板材相貼合的位置的步驟包括：

將板材檢測裝置的檢測探頭向所述待切割板材的方向移動，并通過所述檢測探頭上的電容傳感器實時檢測第一當前電容；

當檢測到所述第一當前電容減小為0時，停止移動所述檢測探頭。

5.如權利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述檢測探頭與激光切割裝置的切割頭設置于移動背板上，所述檢測探頭與所述移動背板滑動連接；

所述將板材檢測裝置的檢測探頭向所述待切割板材的方向移動，并通過所述檢測探頭上的電容傳感器實時檢測第一當前電容的步驟之前，還包括：

將所述檢測探頭移動至預設初始位置，以使得所述檢測探頭與待切割板材之間的距離大于所述切割頭與待切割板材之間的距離；

將所述移動背板向所述待切割板材的方向移動，并通過所述切割頭上的電容傳感器實時檢測第二當前電容；

當檢測到所述第二當前電容減小為0時，停止移動所述移動背板；

將所述移動背板向遠離所述待切割板材的方向移動預設距離；

通過所述切割頭上的激光噴嘴向所述待切割板材吹噴壓縮氣體。

6.如權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述根據所述實際厚度和所述實際材質，確定本次激光切割的目標工藝參數的步驟包括：

根據所述實際厚度和所述實際材質，從預設數據庫中匹配對應的目標工藝參數，其中，所述目標工藝參數包括目標焦距、目標激光噴嘴型號和目標輔助氣體。

7.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：

至少一個處理器；以及，

與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執行，以使所述至少一個處理器能夠執行權利要求1至6中任一項所述的激光切割方法的步驟。

8.一種激光切割系統，其特征在于，所述激光切割系統包括激光切割裝置、板材檢測裝置和如權利要求7所述的電子設備，其中，

所述板材檢測裝置，用于檢測待切割板材的實際厚度和實際材質；

所述激光切割裝置，用于對所述待切割板材進行激光切割。

9.如權利要求8所述的激光切割系統，其特征在于，所述板材檢測裝置包括檢測探頭和電容傳感器，所述檢測探頭包括超聲波檢測模塊和X射線熒光檢測模塊；

其中，所述超聲波檢測模塊，用于檢測待切割板材的實際厚度；

所述X射線熒光檢測模塊，用于檢測待切割板材的實際材質；

所述電容傳感器，設置于所述板材檢測裝置的檢測探頭上，用于檢測所述檢測探頭與所述待檢測板材之間的距離。

10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質為計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲有實現激光切割方法的程序，所述實現激光切割方法的程序被處理器執行以實現如權利要求1至6中任一項所述的激光切割方法的步驟。