[發(fā)明專利]邦定結(jié)構(gòu)、邦定結(jié)構(gòu)檢測(cè)方法及顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211225824.X
• 申請(qǐng)日: 2022-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN115863316A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544;H01L21/66;G01B11/16;H10K59/10;G09F9/30
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 尹紅敏

1.一種邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

第一邦定件，沿所述第一邦定件的延伸方向上，所述第一邦定件包括第一邦定部和第二邦定部；

第二邦定件，沿所述第二邦定件的延伸方向上，所述第二邦定件包括第三邦定部和第四邦定部，所述第一邦定部和所述第三邦定部對(duì)應(yīng)連接，所述第二邦定部和所述第四邦定部對(duì)應(yīng)連接；

所述第一邦定部背離所述第二邦定部一端設(shè)有變形標(biāo)記部，和/或所述第二邦定部背離所述第一邦定部一端設(shè)有變形標(biāo)記部；

和/或，所述第三邦定部背離所述第四邦定部一端設(shè)有變形標(biāo)記部，和/或所述第四邦定部背離所述第三邦定部一端設(shè)有變形標(biāo)記部；

所述變形標(biāo)記部用于指示所述第一邦定件和所述第二邦定件的相對(duì)位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一邦定部背離所述第二邦定部一端設(shè)有第一變形標(biāo)記部，在所述第二邦定部背離所述第一邦定部一端設(shè)有第二變形標(biāo)記部；

所述第一變形標(biāo)記部相對(duì)于所述第一邦定部向遠(yuǎn)離所述第二邦定部的方向延伸預(yù)定距離，所述第二變形標(biāo)記部相對(duì)于所述第二邦定部向遠(yuǎn)離所述第一邦定部的方向延伸預(yù)定距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第三邦定部背離所述第四邦定部一端設(shè)有第三變形標(biāo)記部，在所述第四邦定部背離所述第三邦定部一端設(shè)有第四變形標(biāo)記部；

所述第三變形標(biāo)記部相對(duì)于所述第三邦定部向遠(yuǎn)離所述第四邦定部的方向延伸預(yù)定距離，所述第四變形標(biāo)記部相對(duì)于所述第四邦定部向遠(yuǎn)離所述第三邦定部的方向延伸預(yù)定距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述變形標(biāo)記部包括條形開槽；設(shè)于所述第一邦定件的所述條形開槽沿所述第一邦定件的延伸方向排列，且沿垂直于所述第一邦定件的延伸方向的方向延伸；

設(shè)于所述第二邦定件的所述條形開槽沿所述第二邦定件的延伸方向排列，且沿垂直于所述第二邦定件的延伸方向的方向延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一邦定件或所述第二邦定件的延伸方向上，相鄰兩個(gè)所述條形開槽之間的最小距離相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述變形標(biāo)記部包括條形顏色標(biāo)記，設(shè)于所述第一邦定件的所述條形顏色標(biāo)記沿所述第一邦定件的延伸方向排列，且沿垂直于所述第一邦定件的延伸方向的方向延伸；

設(shè)于所述第二邦定件的所述條形顏色標(biāo)記沿所述第二邦定件的延伸方向排列，且沿垂直于所述第二邦定件的延伸方向的方向延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述條形顏色標(biāo)記和所述第一邦定件、所述第二邦定件的顏色均不同；

優(yōu)選地，在所述第一邦定件或所述第二邦定件的延伸方向上，相鄰兩個(gè)所述條形顏色標(biāo)記之間的最小距離的范圍為0.05mm～0.2mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邦定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一邦定件包括柔性顯示面板，所述柔性顯示面板包括功能膜層以及和所述功能膜層連接的所述第一邦定部、所述第二邦定部；

所述第二邦定件包括芯片，所述芯片包括芯片本體以及和所述芯片本體連接的所述第三邦定部、所述第四邦定部。