[發明專利]一種層壓復合材料及其制備方法和用途

在審

• 申請號: 202211225476.6
• 申請日: 2022-10-09
• 公開（公告）號: CN116001381A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 王偉
• 申請（專利權）人: 上海蔚歆企業管理合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: B32B15/18
• 分類號: B32B15/18;B32B15/20;B32B7/12;B32B15/09;B32B27/36;B32B27/28;B32B27/08;B32B33/00;C23C22/00;C23C22/05;B29C63/02;H05K5/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 高燕;許亦琳

本發明提供一種層壓復合材料及其制備方法和用途，所述層壓復合材料由一側至另一側依次包括薄膜層、第一膠膜層、塑料層、第二膠膜層和金屬層；所述薄膜層與塑料層通過所述第一膠膜層固定連接；所述塑料層與所述金屬層通過所述第二膠膜層固定連接。本申請中層壓復合材料通過使用結構粘接型膠膜將不同種類的材料層壓復合后形成一個全新的復合板材的技術，不同的材料復合成型后的全新復核板材兼具優異的表面性能以及良好的內部性能，且加工效率高，工藝簡單。

技術領域

本發明涉及電子產品外殼技術領域，特別是涉及一種層壓復合材料及其制備方法和用途。

背景技術

除了顯示觸控屏之外，外觀殼料是電子產品一個非常重要外觀部件。目前包括手機、平板電腦、手表手環、筆記本電腦、智能音箱、可穿戴設備(包括各類耳機、眼鏡以及其他各種AR/VR硬件等)在內的電子消費品使用的外觀殼料一般為金屬(優點導熱好/缺點太重)、塑膠(優點成本低/缺點強度低)、玻璃(優點美觀/缺點易碎)、陶瓷(優點質感好/缺點成本高)等，這其中每一種材料都有其優缺點，塑料外殼的缺點是硬度不夠高，而且質感不好。容易給消費者以廉價的感覺。金屬材質最大的缺點就是重量較大，玻璃的缺點是易碎。陶瓷德缺點是良品率非常低，因此成本非常高。不適合大范圍的使用和推廣，因此部分電子產品外殼會采用復合材料。

現有的電子產品復合材料，復合工藝復雜，成本高，且在復合完畢后，再加工難度較大，需要根據產品設計一次成型，次品率高，設備生產線的設計制造和改裝的成本都很高。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種層壓復合材料及其制備方法和用途，用于解決現有技術中的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明是通過以下包括技術方案獲得的。

本發明提供一種層壓復合材料，所述層壓復合材料由一側至另一側依次由一側至另一側依次包括薄膜層、第一膠膜層、塑料層、第二膠膜層和金屬層；所述薄膜層與塑料層通過所述第一膠膜層固定連接；所述塑料層與所述金屬層通過所述第二膠膜層固定連接。

根據本申請上述技術方案，所述薄膜層的材質選自聚酰亞胺(簡寫為PI)、聚丙烯(簡寫為PP)、尼龍(簡寫為PA)、聚酯(簡寫為PET)、低密度聚乙烯(簡寫為LDPE)、聚乙烯醇(簡寫為PVA)、聚氯乙烯(簡寫為PVC)和聚苯乙烯(簡寫為PS)中的任意一種或多種。

根據本申請上述技術方案，所述聚丙烯包括CPP和BOPP。

根據本申請上述技術方案，所述塑料層的材質選自PET、PC、ABS、PP和PVC中的任意一種或多種。

根據本申請上述技術方案，所述金屬層的材質選自不銹鋼和/或鋁材。優選地，所述金屬層的材質為預處理后的不銹鋼和/或預處理后的鋁材。

預處理中，通過在金屬表面上形成中間層或者其它微結構并以此來改善層壓復合材料中膠膜對金屬表面的粘接力。

經預處理后，所述金屬層表面形成了中間層，中間層的厚度為0.001～10μm。

根據上述所述的技術方案，所述預處理包括如下步驟：

1)通過金屬展平機展平金屬層；

2)清洗干燥；

3)進行化學處理并干燥。

優選地，所述化學處理為采用化學藥劑涂布、噴施或者浸泡，所述化學藥劑包括硅烷偶聯劑、磷化藥劑、硅烷化藥劑或鈍化藥劑中的任意一種或多種。通過化學藥劑的化學基團，在粘接界面形成強力較高的化學鍵，最終可以大大的提高金屬材料表面對膠膜的粘接力。

根據上述所述的技術方案，所述所述第一膠膜層和所述第二膠膜層在50～70℃能夠熔融以發生初級粘合，50～200℃下發生化學交聯反應并固化。