[發(fā)明專利]一種新型硅麥裝片封裝工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211222919.6
• 申請(qǐng)日: 2022-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN115665645A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 繆建民;謝建衛(wèi);杜宗輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州華锝半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H04R31/00
• 分類號(hào): H04R31/00;B81C1/00;B81B7/02
• 代理公司: 成都華復(fù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51298
• 代理人: 廖大應(yīng)

本發(fā)明公開了一種新型硅麥裝片封裝工藝，S1、ASIC和MEMS裝片及固化；S2、銅線焊接，將MEMS芯片的電路與ASIC芯片的電路和PCB芯片的電路；S3、點(diǎn)膠覆蓋及點(diǎn)膠固化；S4、劃錫膏，通過劃錫膏機(jī)在PCB錫膏焊盤上涂覆錫膏；S5、外殼貼裝及外殼回流焊，通過貼片機(jī)的貼裝頭吸取金屬殼，將金屬殼貼裝到涂覆過錫膏的焊盤上；S6、打標(biāo)，通過激光打標(biāo)機(jī)在金屬殼上通過激光打印出產(chǎn)品批次號(hào)；S7、PCB分板及包裝，采用水切機(jī)，通過切割刀將整版的PCB分割成單顆產(chǎn)品，隨后通過打包機(jī)將單顆產(chǎn)品包裝出貨；本發(fā)明通過設(shè)置鍍銀層和第一銅線，相比傳統(tǒng)的鈀金和鎳鍍層與金線的配合，降低了生產(chǎn)加工的成本，同時(shí)銅線與鍍銀層的配合更加牢固，能夠提高連接的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及麥克風(fēng)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型硅麥裝片封裝工藝。

背景技術(shù)

麥克風(fēng)，學(xué)名為傳聲器，也稱話筒，微音器。麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器件，分類有動(dòng)圈式、電容式、駐極體和最近新興的硅微傳聲器，硅微傳聲器其中就包含有硅麥裝片，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，在對(duì)硅麥裝片進(jìn)行封裝時(shí)，需要使用到封裝結(jié)構(gòu)。

目前主流的硅麥封裝工藝中都是將ASIC芯片和MEMS芯片分開安裝的，在將ASIC芯片粘接固化后，再次安裝MEMS芯片進(jìn)行固化，在進(jìn)行分片切割時(shí)，也需要分別進(jìn)行，這樣增加了很大的加工時(shí)間及原材料成本，因此我們需要提出一種新型硅麥裝片封裝工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新型硅麥裝片封裝工藝，具備的可成降低加工成本提高效率的優(yōu)點(diǎn)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種新型硅麥裝片方法，包括如下步驟：

S1、ASIC和MEMS裝片及固化，在PCB板上套設(shè)帶有ASIC開口和MEMS開口的鋼網(wǎng)板，然后將PCB板連通鋼網(wǎng)板訪照涂膠機(jī)上涂膠，膠水從ASIC開口和MEMS開口流入PCB上，然后對(duì)涂膠后的PCB板進(jìn)行ASIC和MEMS裝片，在進(jìn)行固化；

S2、銅線焊接，將MEMS芯片的電路與ASIC芯片的電路和PCB芯片的電路，通過銅線導(dǎo)通；

S3、點(diǎn)膠覆蓋及點(diǎn)膠固化，將ASIC芯片表面與PCB金線連接處噴涂硅膠。起到保護(hù)作用；將ASIC芯片表面與PCB金線連接處的硅膠烘烤固化；

S4、劃錫膏，通過劃錫膏機(jī)在PCB錫膏焊盤上涂覆錫膏；

S5、外殼貼裝及外殼回流焊，通過貼片機(jī)的貼裝頭吸取金屬殼，將金屬殼貼裝到涂覆過錫膏的焊盤上；將錫膏回流固化，固定外殼，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部銅線及芯片；

S6、打標(biāo)，通過激光打標(biāo)機(jī)在金屬殼上通過激光打印出產(chǎn)品批次號(hào)；

S7、PCB分板及包裝，采用水切機(jī)，通過切割刀將整版的PCB分割成單顆產(chǎn)品，隨后通過打包機(jī)將單顆產(chǎn)品包裝出貨。

優(yōu)選的，一種新型硅麥裝片封裝工藝，包括基板，所述基板的頂部嵌設(shè)有線路板本體，所述線路板本體頂部的一側(cè)安裝有ASIC芯片，所述線路板本體頂部的另一側(cè)安裝有MEMS芯片。

優(yōu)選的，所述線路板本體的頂部且位于遠(yuǎn)離MEMS芯片的一側(cè)設(shè)置有PCB綁線線盤，所述ASIC芯片連接有第一銅線，所述第一銅線遠(yuǎn)離ASIC芯片的一端與PCB綁線線盤連接。

優(yōu)選的，所述基板的頂部安裝有蓋板，所述蓋板頂部開設(shè)有通孔，所述蓋板的底部通過膠水與基板的頂部粘接。