[發(fā)明專利]一種PPVC操控系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211222477.5 | 申請日: | 2022-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN115620501A | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高渭泉;溫玲;吳迪;林志恒;柯鈿爽;梁國豪 | 申請(專利權(quán))人: | 江西志特新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G08C17/02 | 分類號: | G08C17/02;H04W4/80;H02J7/00 |
| 代理公司: | 中山穎聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 鐘作亮 |
| 地址: | 344900 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ppvc 操控 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明涉及一種PPVC操控系統(tǒng),所述4.2V鋰電池降壓模塊用于將遙控器鋰電池的4.2V轉(zhuǎn)化為3.3V,所述LORA無線通信模塊包括LORA無線通信芯片和天線,所述LORA無線通信芯片與所述MCU主控芯片模塊連接,所述天線與所述LORA無線通信芯片連接,所述LORA無線通信模塊具有收發(fā)雙向通信功能,所述LORA無線通信模塊與所述MCU主控芯片模塊的連接方式是串口協(xié)議連接,所述MCU主控芯片模塊的型號為STM32F030C8T6單片機是控制中心,所述STM32F030C8T6單片機的引腳四十八連接有MCU?3.3V,控制著各個模塊的運作,其中,STM32F030C8T6單片機的外圍連接晶振電路及復位電路,通過MCU主控芯片模塊、按鍵模塊、4.2V鋰電池降壓模塊、LORA無線通信模塊與電源控制模塊對信號進行改進,提升發(fā)射功率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及遙控系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種PPVC操控系統(tǒng)。
背景技術(shù)
目前在建筑PPVC控制系統(tǒng)行業(yè)里,常用的遙控器主要是由發(fā)射模塊、接收模塊、編碼芯片、天線、按鍵等組成的,發(fā)射模塊使用的是433M和315M頻率的超外差或超再生方式的發(fā)射模塊,接收模塊也是使用相同頻率和通信方式的接收模塊。通過按鍵驅(qū)動編碼芯片輸出固定好的幾種波形數(shù)據(jù),發(fā)射電路收到后通過天線發(fā)射出去,相應的接收模塊收到后輸出相應波形數(shù)據(jù)。
目前遙控器還存在以下缺點:發(fā)送與接收數(shù)據(jù)相對單一,發(fā)送內(nèi)容無法修改且無法反饋接收內(nèi)容,容易差生安全隱患;遙控發(fā)射功率低且距離短,目前主流遙控發(fā)送距離最遠為70米;傳輸速率十分緩慢,通訊速率僅為幾Kbps,因此我們需要提出一種PPVC操控系統(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種PPVC操控系統(tǒng),通過MCU主控芯片模塊、按鍵模塊、4.2V鋰電池降壓模塊、LORA無線通信模塊與電源控制模塊對信號進行改進,提升發(fā)射功率,解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種PPVC操控系統(tǒng),包括遙控器及其接收器,所述遙控器及其接收器包括MCU主控芯片模塊、按鍵模塊、4.2V鋰電池降壓模塊、LORA無線通信模塊與電源控制模塊,所述4.2V鋰電池降壓模塊用于將遙控器鋰電池的4.2V轉(zhuǎn)化為3.3V,所述LORA無線通信模塊包括LORA無線通信芯片和天線,所述LORA無線通信芯片與所述MCU主控芯片模塊連接,所述天線與所述LORA無線通信芯片連接。所述LORA無線通信模塊具有收發(fā)雙向通信功能,所述LORA無線通信模塊與所述MCU主控芯片模塊的連接方式是串口協(xié)議連接,所述MCU主控芯片模塊的型號為STM32F030C8T6單片機是控制中心,控制著各個模塊的運作,其中,STM32F030C8T6單片機的外圍連接晶振電路及復位電路。
進一步,所述STM32F030C8T6單片機的引腳一上連接有MCU-3.3V,所述STM32F030C8T6單片機的引腳二上連接有WAKE,且所述STM32F030C8T6單片機的引腳三四連接有LED Power,所述STM32F030C8T6單片機的引腳八接地,所述STM32F030C8T6單片機的引腳二十三接地,且所述STM32F030C8T6單片機的引腳二十九通過二極管連接有Gear COM,且所述STM32F030C8T6單片機的引腳三十三通過二極管連接有Key COM,所述STM32F030C8T6單片機的引腳四十七接地,所述STM32F030C8T6單片機的引腳四十八連接有MCU-3.3V。
進一步,所述MCU主控芯片模塊還包括X1,所述X1的兩端并聯(lián)有電阻R46,且所述X1和R46組成的干路上連接有電容C19和電容C20,所述電容C19和電容C20接地,所述MCU主控芯片模塊還包括J2和J3,所述J2的引腳一連接有MCU-3.3V,且所述述J2的引腳二接地,所述J2的引腳二連接有SWCLK,所述J2的引腳四連接有SWDIO,所述J3的引腳一連接有MCU-3.3V,且所述J3的引腳二連接有BOOT。
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