[發明專利]一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202211221445.3
• 申請日: 2022-10-08
• 公開（公告）號: CN115449341A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 黃文成;王精華;馬建偉
• 申請（專利權）人: 上海方田粘合劑技術有限公司
• 主分類號: C09J193/04
• 分類號: C09J193/04;C09J153/00;C09J11/08
• 代理公司: 北京精翰專利代理有限公司 11921
• 代理人: 李彬

本發明公開了一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠，屬于高分子材料技術領域括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯?聚乙二醇?聚苯乙烯30?40份、松香5?15份、松香樹脂30?50份、酚醛改性樹脂10?20份、抗氧劑0.3?0.5份。本發明還提供了熱熔壓敏膠的制備方法，本發明的無增塑劑可低溫涂布熱熔壓敏膠在80℃?100℃范圍內的熔融粘度小于25000cps，可以正常涂布，比現有SBC類熱熔壓敏膠的涂布溫度低了70℃以上。本發明的無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠能有效解決基材不耐熱以及增塑劑析出影響基材的問題，極大地拓寬了使用范圍。同時可節約能耗，提高生產效率，大大降低高溫燙傷的風險，減少VOC排放，更加安全環保。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，具體為一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠及其制備方法。

背景技術

熱熔壓敏膠是以熱塑性彈性體為主體的一類膠黏劑，它不含溶劑，100％固含，常溫下為固態。傳統的熱熔壓敏膠是由熱塑性彈性體、增塑劑及增粘樹脂組成。通常情況下需要經過160-180℃的高溫熔化才能均勻涂布于各類基材上，因此傳統熱熔壓敏膠有以下幾個方面的問題：①高溫熔膠時，膠本身會老化分解、甚至碳化而堵塞膠管及噴膠嘴等，同時增加VOC的排放，不利于環保；②高溫涂布對基材的影響很大，非常容易使各種膜類基材出現燙皺或燙破現象；③長期高溫操作，會大量耗費能源，對設備損傷也較大，會大大降低設備的使用壽命，同時也會增加操作人員的風險；④增塑劑為小分子聚合物，容易滲透到基材內，對基材造成污染或破壞。正是由于傳統熱熔壓敏膠存在這些方面的問題，所以急需開發一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠來解決我們面臨的困境。

發明內容

針對上述存在的技術不足，本發明的目的是提供一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠及其制備方法，以解決背景技術中提出的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

本發明提供一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠，包括以下重量份原料：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯30-40份、松香5-15份、松香樹脂30-50份、酚醛改性樹脂10-20份、抗氧劑0.3-0.5份。

優選地，所述原料的重量份為：三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯35份、松香10份、松香樹脂40份、酚醛改性樹脂15份、抗氧劑0.4份。

優選地，所述松香為聚合松香，且酸值大于20。

本發明還提供了一種無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠的制備方法，包括如下步驟：

(1)將反應釜溫度設定為180℃；

(2)將松香樹脂和全部抗氧劑加入到生產設備中，在70-80轉/分鐘轉速下攪拌并開始加熱；當物料溫度達到110℃，樹脂熔化；

(3)加入全部的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯，繼續加熱攪拌，當物料溫度達到150℃，三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯完全熔化；

(4)加入剩余的松香樹脂、松香及酚醛改性樹脂，停止加熱，繼續攪拌，利用反應釜中物料的余溫使各原料熔解均勻；

(5)控制真空度為0.06Mpa～-0.1Mpa，攪拌30分鐘后放膠，用內墊離型紙的不銹鋼膠盤接出，得到無增塑劑可低溫涂布的熱熔壓敏膠。

本發明的有益效果在于：

本發明提供的三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯與松香脂相容性極好，以它為主體材料制作的膠，粘度和軟化點均低、流動性好，可以實現在90℃左右進行均勻涂布，極大地降低生產能耗及風險。同時低溫涂布可以減少小分子的揮發，更有利于環保。加之以新型改性材料三嵌段共聚物聚苯乙烯-聚乙二醇-聚苯乙烯為主體材料的配方體系，不需要加增塑劑，可避免增塑劑對基材的遷移，有效地防止膠對基材的破壞。

具體實施方式