[發(fā)明專利]一種IBC電池組件及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211220890.8 | 申請日: | 2022-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN115295655A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 任佳新;鄧士鋒;石磊 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江制能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/048;H01L31/049;F16B11/00 |
| 代理公司: | 杭州衡峰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 33426 | 代理人: | 陳修偉 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市上城區(qū)*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ibc 電池 組件 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明公開了一種IBC電池組件,包括IBC型電池以及設置在電池背面正負極之間的焊帶,所述電池的正面從內(nèi)到外依次設置有上層膠膜層和玻璃,且電池的背面從內(nèi)到外依次設置有覆蓋焊帶的下層膠膜層和蓋板。還包括設置在焊帶和電池之間的粘合機構(gòu),所述粘合機構(gòu)從外側(cè)包裹焊帶后粘合在電池上以將焊帶固定在電池上。粘合機構(gòu)用于將焊帶固定在電池上,從而避免使用主柵,減小銀漿使用量,降低成本。其制作方法包括以下步驟:S1焊帶固定、S2鋪設膠膜、S3鋪設玻璃和蓋板、S4層壓以及S5組件裝配。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及IBC電池組件領(lǐng)域,具體為一種IBC電池組件及其制作方法。
背景技術(shù)
IBC電池背面的正負極均為銀漿料,由于銀的用量比較多,且價格昂貴。降低銀漿用量及光伏組件成本,是該領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種IBC電池組件及其制作方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種IBC電池組件,包括IBC型電池以及設置在電池背面正負極之間的焊帶,所述電池的正面從內(nèi)到外依次設置有上層膠膜層和玻璃,且電池的背面從內(nèi)到外依次設置有覆蓋焊帶的下層膠膜層和蓋板。
還包括設置在焊帶和電池之間的粘合機構(gòu),所述粘合機構(gòu)從外側(cè)包裹焊帶后粘合在電池上以將焊帶固定在電池上。粘合機構(gòu)用于將焊帶固定在電池上,從而避免使用主柵,減小銀漿使用量,降低成本。
優(yōu)選的,所述粘合機構(gòu)為膠帶,且膠帶包裹在焊帶的外側(cè),膠帶沿著長度方向的兩側(cè)粘合在電池上。通過膠帶進行固定。
優(yōu)選的,所述膠帶包括PET基體和設置在PET基體靠近焊帶一端的高性能壓敏膠,或者為熱熔膠。
優(yōu)選的,所述膠帶為沿著焊帶長度方向的條形。沿著焊帶長度方向設置。
優(yōu)選的,所述膠帶為垂直焊帶的條形,且膠帶橫跨多個平行的焊帶。膠帶垂直焊帶,橫跨多個。
優(yōu)選的,所述膠帶為塊狀,且膠帶在每個焊帶上沿著長度方向設置多個。多個小塊,沿著焊帶長度方向設置。
優(yōu)選的,所述膠帶為覆蓋所有焊帶的整塊狀,且膠帶上設置有透氣孔。
優(yōu)選的,所述焊帶為低溫焊帶。低溫焊帶中間為基材為銅,外側(cè)為焊錫合金,焊錫合金中至少包含鉛、鉍、銀、銦中的一種或多種,能夠降低熔點。
一種用于上述IBC電池組件制造的方法,包括以下步驟:
S1:焊帶固定:通過膠帶,將焊帶固定在電池背面,形成安裝的基體;
S2:鋪設膠膜:在步驟S1的基體上面鋪設上層膠膜層,在基體的下面鋪設下層膠膜層;
S3:鋪設玻璃和蓋板:上層膠膜層上鋪設玻璃,在下層膠膜上鋪設蓋板,形成組合體;
S4:層壓:對步驟S3形成的組合體通過層壓機進行層壓,同時進行加熱;
S5:組件裝配:將相關(guān)的組件和步驟S4中的層壓產(chǎn)物進行裝配。
優(yōu)選的,所述步驟S1包括以下步驟,(a)復合體制作:將焊帶和膠帶粘合,形成復合體,(b)電池連接:將復合體粘在電池上,形成基體,膠帶從外側(cè)包裹焊帶,兩側(cè)粘在電池上。
優(yōu)選的,所述步驟S1包括以下步驟:(b)電池放置:將電池水平放置好,(c)焊帶放置:將焊帶按順序擺放在電池上,(d)膠帶粘結(jié):膠帶從外側(cè)包裹焊帶,并粘在電池上。
優(yōu)選的,所述步驟S4中的層壓溫度為120℃~160℃。具體的層壓溫度,根據(jù)焊錫合金中的鉛、鉍、銀以及銦的有無或者含量確定。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
1、這里省去了主柵,采用了膠帶和焊帶的連接,減小了銀漿用量,降低了成本;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





