[發(fā)明專利]樹(shù)脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211220069.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-09-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115537012A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 焦曉皎;王亮;任英杰;王琳曉;劉凈名 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司;珠海華正新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L71/12 | 分類號(hào): | C08L71/12;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;H05K1/03 |
| 代理公司: | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33250 | 代理人: | 盛影影 |
| 地址: | 311121 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹(shù)脂 組合 固化 路基 印制 電路板 | ||
1.一種樹(shù)脂組合物,其特征在于,按重量份計(jì),包括以下組分:含不飽和雙鍵封端的聚苯醚100重量份,超支化聚硅氧烷偶聯(lián)劑0.1重量份-35重量份,填料150重量份-350重量份以及溶劑;
其中,所述超支化聚硅氧烷偶聯(lián)劑的結(jié)構(gòu)通式如式(I)所示:
其中,R1選自烴基;R2、R3和R4各自獨(dú)立的選自烷氧基或者含不飽和雙鍵的基團(tuán)A,且R2、R3和R4中至少有一個(gè)選自烷氧基;R5選自含不飽和雙鍵的基團(tuán)A。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,R1選自碳原子數(shù)為2-10的直鏈烴基;
及/或,R2、R3和R4各自獨(dú)立的選自碳原子數(shù)為2-9的烷氧基或者碳原子數(shù)為2-6的含不飽和雙鍵的基團(tuán)A,且R2、R3和R4中至少有一個(gè)選自烷氧基;
及/或,R5選自碳原子數(shù)為2-6的含不飽和雙鍵的基團(tuán)A。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述含不飽和雙鍵的基團(tuán)A包括丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述烷氧基占所述超支化聚硅氧烷偶聯(lián)中末端基團(tuán)的10%-70%,所述含不飽和雙鍵的基團(tuán)A占所述超支化聚硅氧烷偶聯(lián)劑中末端基團(tuán)的30%-90%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述超支化聚硅氧烷偶聯(lián)劑的數(shù)均分子量為1500-4500。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述含不飽和雙鍵封端的聚苯醚的數(shù)均分子量為1000-3000;
及/或,所述含不飽和雙鍵封端的聚苯醚包括乙烯基聚苯醚、乙烯基芐基聚苯醚、丙烯酸酯基聚苯醚、甲基丙烯酸酯基聚苯醚和烯丙基聚苯醚中的一種或者多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述含不飽和雙鍵封端的聚苯醚的末端基團(tuán)中,含不飽和雙鍵的基團(tuán)B的數(shù)量為1-3。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述樹(shù)脂組合物還包括交聯(lián)固化劑、引發(fā)劑和阻燃劑中的一種或者多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物,其特征在于,所述填料包括二氧化硅、滑石粉、云母或金屬氫氧化物中的一種或者多種。
10.一種半固化片,其特征在于,所述半固化片由使用權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物涂布于增強(qiáng)材料上,經(jīng)烘干后得到。
11.一種電路基板,其特征在于,包括介電層和設(shè)于所述介電層至少一表面上的金屬箔;其中,所述介電層包括至少一張如權(quán)利要求10所述的半固化片。
12.一種印制電路板,其特征在于,由如權(quán)利要求11所述的電路基板制成。
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