[發明專利]印制電路板的過孔間距確定方法、檢測方法、印制電路板

在審

• 申請號: 202211219701.5
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115442984A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 武寧
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

1.一種印制電路板的過孔間距確定方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取印制電路板的信號傳輸速度，以及需要通過所述目標印制電路板傳輸的高速信號的工作頻率；

根據所述信號傳輸速度和所述工作頻率，確定所述高速信號在所述目標印制電路板中傳輸的第一波長；

根據所述第一波長和預設的比例值，確定高速信號過孔與回流地過孔之間的第一間距。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取目標印制電路板的信號傳輸速度，包括：

獲取所述印制電路板的相對介電常數；

根據光速和所述相對介電常數，獲取所述信號傳輸速度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取印制電路板的信號傳輸速度，以及需要通過所述目標印制電路板傳輸的高速信號的工作頻率之前，還包括：

接收第一輸入；

響應于所述第一輸入，顯示參數設置界面；所述參數輸入界面包括：相對介電常數輸入控件，工作頻率輸入控件；

接收對相對介電常數輸入控件和/或工作頻率輸入控件的第二輸入；

響應于所述第二輸入，獲取輸入的相對介電常數輸入和/或工作頻率。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據光速和所述相對介電常數，獲取所述信號傳輸速度，包括：

對所述相對介電常數進行開方，獲得第二介電常數值；

將光速除以所述第二介電常數值，獲得所述信號傳輸速度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一波長和預設的比例值，確定高速信號過孔與回流地過孔之間的間距，包括：

將所述第一波長與所述比例值相乘，得到所述高速信號過孔與回流地過孔之間的中心間距。

6.根據權利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述比例值的范圍為0.15～0.25。

7.一種印制電路板的過孔檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取目標印制電路板中的高速信號過孔與所述高速信號過孔匹配的回流地過孔之間的第二距離；

將所述第二距離與所述第一距離進行匹配；

在所述第二距離和所述第一距離之間的誤差小于或等于預設誤差閾值的情況下，確定所述高速信號過孔符合標準；

在所述第二距離和所述第一距離之間的誤差大于預設誤差閾值的情況下，確定所述高速信號過孔不符合標準，并進行報警。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述獲取目標印制電路板中的高速信號過孔與所述高速信號過孔匹配的回流地過孔之間的第二距離，包括：

獲取目標印制電路板的第一圖像；

從所述第一圖像中，識別出各個高速信號過孔以及與所述高速信號過孔匹配的回流地過孔；

基于所述目標印制電路板的尺寸參數，計算各個高速信號過孔以及與所述高速信號過孔匹配的回流地過孔之間的第二距離。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，確定所述高速信號過孔不符合標準，并進行報警之后，還包括：

在所述第一圖像中，標記出不符合標準的高速信號過孔與所述高速信號過孔匹配的回流地過孔。

10.一種印制電路板的過孔制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在所述目標印制電路板中制作高速信號過孔；

在所述目標印制電路板中制作與所述高速過孔匹配的多個回流地過孔；其中，所述高速過孔與任一所述回流地過孔之間間隔所述第一間距；所述第一間距根據權利要求1-6任一項所述的方法獲得。

11.一種印制電路板，其特征在于，包括：

印制電路板本體；

所述印制電路板本體上設置有高速信號過孔和與所述高速信號過孔匹配的多個回流地過孔；其中，所述高速過孔與任一所述回流地過孔之間間隔所述第一間距；所述第一間距根據權利要求1-6任一項所述的方法獲得。

12.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求8所述的印制電路板。