[發(fā)明專利]一種壓差傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211217230.4
• 申請(qǐng)日: 2022-10-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115507997A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王小平;曹萬(wàn);王紅明;張超軍;梁世豪;洪鵬;趙鹍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01L13/06
• 分類號(hào): G01L13/06;G01L19/00;G01L19/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種壓差傳感器，其特征在于，包括：

殼體，殼體的內(nèi)腔被一側(cè)板(105)和一斜隔板(107)分隔為高壓腔(01a)和第一腔體，第一腔體包括相連通的一壓力芯體組件安裝腔和一低壓腔(01b)；壓力芯體組件安裝腔和低壓腔(01b)分別位于側(cè)板(105)的左右兩側(cè)；

低壓接頭管(102)，其朝上連通至低壓腔(01b)；

位于低壓接頭管(102)前側(cè)的高壓接頭管(101)，其朝上連通至高壓腔(01a)；

及設(shè)置于壓力芯體組件安裝腔內(nèi)的壓力感測(cè)組件(4)，包括前后豎直設(shè)置的電路板(401)及一側(cè)密封固定于電路板(401)上的壓力芯片(402)，電路板(401)上開(kāi)設(shè)有左右貫通的壓力孔(408)，低壓腔(01b)經(jīng)壓力孔(408)連通至壓力芯片(402)的左右對(duì)應(yīng)一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，所述斜隔板(107)的位于低壓腔(01b)一側(cè)的側(cè)壁的下部朝低壓腔(01b)一側(cè)傾斜延伸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，側(cè)板(105)的位于低壓腔(01b)一側(cè)的側(cè)壁的下部朝壓力芯體組件安裝腔一側(cè)傾斜延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，側(cè)板(105)的位于低壓腔(01b)一側(cè)的側(cè)壁的下端朝壓力芯體組件安裝腔一側(cè)凹陷形成凹陷(01d)，凹陷(01d)的下緣平滑過(guò)渡至低壓接頭管(102)的上緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，低壓腔(01b)內(nèi)形成與壓力孔(408)軸向連通的喇叭口(01e)，喇叭口(01e)位于低壓腔(01b)的前側(cè)上部，喇叭口(01e)的遠(yuǎn)離壓力孔(408)的一端相比于遠(yuǎn)離壓力孔(408)的一端開(kāi)口逐漸擴(kuò)大。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，電路板(401)的下部與側(cè)板(105)的朝向壓力芯體組件安裝腔一側(cè)的側(cè)壁之間留有第一間隙(108)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，壓力芯片(402)是覆蓋有壓力芯片保護(hù)膠(404)，壓力芯片保護(hù)膠(404)外圍設(shè)有膠水框(403)，膠水框(403)固定于電路板(401)上；膠水框(403)的遠(yuǎn)離電路板(401)的一端與殼體的內(nèi)壁之間留有高度為H2的第二間隙；其中，H2大于或等于2mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，擋板(106)的下端與所述斜隔板(107)的位于低壓腔(01b)一側(cè)的側(cè)壁之間的距離H3大于或等于5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓差傳感器，其特征在于，高壓腔(01a)的后端之下部(109)與電路板(401)的前下角的角部(409)左右正對(duì)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的壓差傳感器，其特征在于，所述低壓腔(01b)的頂部?jī)?nèi)壁外凸出形成擋板(106)，擋板(106)的下端與所述斜隔板(107)的位于低壓腔(01b)一側(cè)的側(cè)壁之間留有第三間隙。