[發明專利]一種芯片支架、處理盒及圖像形成裝置

在審

• 申請號: 202211212984.0
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115598953A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 夏祥超;楊紅建;邵哲
• 申請（專利權）人: 珠海奔圖電子有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18;G03G21/16;G03G15/08
• 代理公司: 廣東南越商專知識產權代理有限公司 44809
• 代理人: 羅泳詩;許春蘭

1.一種芯片支架，用于圖像形成裝置的處理盒，其特征在于，所述芯片支架的正面設有用于安裝芯片的安裝區域，所述安裝區域內設有抵壓件，所述抵壓件設置成能夠基于安裝其上的芯片的施力形成回彈力，使得所述芯片的觸點與位于所述芯片支架的電傳導結構形成電接觸。

2.根據權利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述安裝區域內設有留置空間，所述抵壓件的至少一部分懸空設置在所述留置空間內，使得所述抵壓件能夠在受到按壓后形成回彈力。

3.根據權利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述抵壓件上形成有凸點，使得所述芯片的觸點通過所述凸點對所述抵壓件形成按壓力。

4.根據權利要求3所述的芯片支架，其特征在于，所述抵壓件的一端為用于與所述留置空間的外圍連接的固定端，另一端為懸空的自由端，所述凸點形成在所述自由端處。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的芯片支架，其特征在于，所述抵壓件至少部分為導電材料，使得所述抵壓件作為所述芯片支架的電傳導結構。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的芯片支架，其特征在于，所述電傳導結構包括至少部分地覆蓋設置在所述抵壓件上的導電件，以使得所述抵壓件能夠通過回彈力使所述導電件與所述芯片的觸點形成抵接。

7.根據權利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述抵壓件包括第一抵壓件和第二抵壓件，所述導電件包括第一導電件和第二導電件。

8.根據權利要求7所述的芯片支架，其特征在于，所述第一導電件與所述第一抵壓件對應設置，所述第一導電件用于與所述芯片的第一觸點電連接。

9.根據權利要求8所述的芯片支架，其特征在于，所述第一導電件由所述芯片支架的正面延伸到所述芯片支架的背面。

10.根據權利要求7所述的芯片支架，其特征在于，所述第二導電件與所述第二抵壓件對應設置，所述第二導電件用于與所述芯片的第二觸點電連接。

11.根據權利要求10所述的芯片支架，其特征在于，所述第二導電件由所述芯片支架的正面延伸到所述芯片支架的側面。

12.根據權利要求11所述的芯片支架，其特征在于，所述第二導電件與所述芯片支架的側面之間設有彈性件。

13.根據權利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述導電件為柔性導電材料或彈性導電材料。

14.根據權利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述安裝區域上設有用于與所述芯片的非觸點表面的至少一部分接觸的基準平面。

15.根據權利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述導電件覆蓋在所述抵壓件上的部分的高度高于所述基準平面。

16.根據權利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述安裝區域設有用于放置所述導電件的裝配槽，所述裝配槽的高度低于所述基準平面。

17.根據權利要求14所述的芯片支架，其特征在于，所述基準平面的中部設有讓位凹槽，以避讓所述芯片上的元器件。

18.根據權利要求17所述的芯片支架，其特征在于，所述讓位凹槽靠近所述抵壓件的一側設有內凹槽。

19.根據權利要求17所述的芯片支架，其特征在于，所述讓位凹槽遠離所述抵壓件的一側設有連通口。