[發明專利]半導體模塊、半導體裝置以及車輛

在審

• 申請號: 202211212467.3
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN116207069A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 神谷將英
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/49;H01L23/64;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種半導體模塊，具備：

半導體元件，在所述半導體元件的上表面形成有至少包括第一主電極的多個上表面電極；

層疊基板，在所述層疊基板中的絕緣板的上表面配置有多個電路板，所述多個電路板包括第二電路板和配置有所述半導體元件的第一電路板；

第一主端子，其與所述第一主電極電連接；

輔助端子，其與所述上表面電極電連接；以及

主電流布線構件，其將所述第一主電極與所述第一主端子電連接，

其中，在所述第一主電極與所述第一主端子之間設置有主電流路徑，所述主電流路徑是從所述第一主電極起依次經由所述主電流布線構件及所述第二電路板來與所述第一主端子電連接的路徑，

在所述上表面電極與所述輔助端子之間設置有第一路徑和第二路徑，所述第一路徑是從所述上表面電極起經由第一輔助布線來與所述輔助端子電連接的路徑，所述第二路徑是從所述上表面電極起依次經由所述主電流布線構件、所述第二電路板以及第二輔助布線來與所述輔助端子電連接的路徑。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，

所述主電流布線構件由金屬制的板狀體構成，

所述第一輔助布線和所述第二輔助布線由金屬制的線構成。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第一輔助布線的一端連接于與所述第一主電極相向地配置的所述主電流布線構件的上表面。

4.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第一輔助布線的一端與所述第一主電極的上表面連接。

5.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體元件還具有與所述第一主電極電連接的輔助電極作為所述上表面電極，

所述第一輔助布線的一端與所述輔助電極的上表面連接。

6.根據權利要求1至5中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第二輔助布線的連接部位比所述第一輔助布線的連接部位遠離所述半導體元件。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述多個電路板還具有在所述第一輔助布線和/或所述第二輔助布線與所述輔助端子之間進行中繼的第三電路板。

8.根據權利要求7所述的半導體模塊，其特征在于，

在所述第三電路板中，所述第二輔助布線的連接部位比所述第一輔助布線的連接部位遠離所述半導體元件。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體元件還具有柵極電極作為所述上表面電極，

所述半導體模塊還具有與所述柵極電極電連接的柵極端子，

在所述柵極電極與所述柵極端子之間設置有柵極路徑，所述柵極路徑是從所述柵極電極起依次經由與所述柵極電極接合的柵極布線、以及作為所述多個電路板之一而進一步設置的第四電路板來與所述柵極端子電連接的路徑。

10.根據權利要求1至9中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第二路徑比所述第一路徑長。

11.根據權利要求1至10中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第二路徑的阻抗比所述第一路徑的阻抗大。

12.根據權利要求1至11中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

在所述第二電路板中，所述第二輔助布線的連接部位設置在偏離于所述主電流布線構件與所述第一主端子之間的主電流路徑的位置。

13.根據權利要求1至12中的任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

在俯視時，所述第一輔助布線與所述第二輔助布線形成的角度為90度以下。