[發明專利]電路板組裝方法和系統

在審

• 申請號: 202211209725.2
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115529743A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 姜川
• 申請（專利權）人: 大陸汽車電子（長春）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 雷明;吳鵬

本公開涉及一種電路板組裝方法，它用于將帶有管腳的插接式元器件通過焊接固定在基板上，并且包括如下相繼的步驟：向所述元器件的管腳上施加焊料；將帶有焊料的管腳插入所述基板的焊接孔中；以及，加熱所述管腳上的焊料以使所述元器件與所述基板固定在一起。本公開的電路板組裝方法通過在組裝之前向插接式元器件的管腳上預涂焊錫而有效地解決了焊接透錫不良的問題，并且簡化了用于組裝電路板的焊接工藝。本公開還涉及可用來執行上述電路板組裝方法的電路板組裝系統。

技術領域

本公開涉及印刷電路板(下文稱為“PCB板”)的生產，尤其涉及帶有管腳的插接式元器件(下文稱為“插接件”)向電路板基板上的組裝和固定。更具體地說，本公開涉及用于將插接件焊接(也稱為“釬焊”)到基板上的焊料的施加。

背景技術

在PCB板的生產過程中，選擇焊是插接件與PCB板基板裝配的主要工藝之一。它是通過融化的焊錫將插接件的管腳與基板中的焊接孔連接固定并且由此導通。該工藝要求裝配實現后有一定的機械強度，并有良好的電氣性能，從而實現插接件與PCB板中電路的電氣連接。

如圖1所示，在用于將插接件110焊接到PCB板基板120上的傳統選擇焊工藝中，焊料在焊接設備內提前受熱融化，并且通過焊接設備的焊接頭210形成涌錫波峰220。該焊接頭210移動而使涌錫波峰220靠近插接件110的焊接管腳111，該涌錫波峰中的焊料沿插接件110的管腳111與基板120的焊接孔121之間的間隙向上爬升并填充所述間隙。冷卻后的焊料形成了將插接件110與基板120焊接在一起的焊錫230。

選擇焊工藝的一項重要質量指標是焊錫填充飽滿度。這種已知的傳統工藝常見的缺陷是透錫或爬錫不良。具體地說，如圖2所示，PCB板基板120的焊接孔內焊錫230填充不夠飽滿，容易存在空氣間隙240。這種缺陷會導致組裝后的PCB板具有較差的裝配機械強度和不良的電氣連接。

發明內容

本公開旨在解決上述現有技術中的問題，并且提出了一種能充分保證焊錫填充飽滿度的解決方案。

具體地說，本公開涉及一種電路板組裝方法，該方法用于將帶有管腳的插接式元器件通過焊接固定在基板上，并且包括如下相繼的步驟：

-向所述元器件的管腳上施加焊料；

-將帶有焊料的管腳插入所述基板的焊接孔中；以及

-加熱所述管腳上的焊料以使所述元器件與所述基板固定在一起。

本公開實際上提出了一種插接件預涂焊錫的設計。該設計在插接件的旨在通過焊接固定至PCB板基板的管腳上預先附著焊錫材料，然后在PCB板的裝配生產過程中，加熱需要焊接的部位以使所述管腳上的焊錫熔化從而完成與基板的焊接固定。本公開的電路板組裝系統解決了焊接透錫不良的問題，并且簡化了焊接工藝。

本公開的電路板組裝方法具有如下有利的技術特征，這些技術特征可以單獨應用或者相互組合：

-向元器件的管腳上施加焊料的步驟包括用焊料涂敷所述管腳，以使焊料覆蓋并超出所述管腳的所有需要焊接的區域，所述焊料尤其是焊錫膏；

-加熱所述管腳上的焊料包括向所述管腳上的焊料供應熱空氣流以便加熱所述焊料；

-沿著與被加熱的焊料的流動方向相反的方向供應所述熱空氣流；

-加熱所述管腳上的焊料包括通過熱傳導加熱所述焊料。

另一方面，本公開還涉及一種電路板組裝系統，用于將帶有管腳的插接式元器件通過焊接固定在基板上，其中，該電路板組裝系統包括焊料施加裝置和加熱裝置，所述焊料施加裝置構造成向未組裝至基板的獨立的插接式元器件的管腳上施加焊料，所述加熱裝置構造成對已被插入基板中的插接式元器件的管腳進行加熱，以便熔化所述管腳上的焊料。