[發明專利]封裝基板以及包括該封裝基板的半導體封裝

在審

• 申請號: 202211209069.6
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115939084A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 金承玟
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 屈玉華

本公開提供了封裝基板以及包括該封裝基板的半導體封裝。該封裝基板包括：電介質層；在電介質層上的導電焊盤和布線圖案；在電介質層上的保護層，該保護層覆蓋布線圖案；以及在電介質層和保護層的相對表面之間的底切區域，該底切區域暴露布線圖案的側壁，并且底切區域的寬度小于布線圖案的寬度。

技術領域

實施方式涉及封裝基板以及包括該封裝基板的半導體封裝。

背景技術

在最近的電子產品市場中，對便攜式設備的需求持續增長，因此，已經要求減小安裝在便攜式設備上的電子部件的尺寸和重量。隨著對電子產品的優異性能、高速度和緊湊性的要求，其上安裝有半導體封裝的封裝基板需要精細的電路、優異的電性能、優異的可靠性、高速度傳輸結構和良好的性能。

發明內容

根據一些實施方式，一種封裝基板可以包括：電介質層；在電介質層上的導電焊盤和布線圖案；在電介質層上的保護層，該保護層覆蓋布線圖案；以及在電介質層的頂表面和保護層的底表面之間的底切區域，該底切區域暴露布線圖案的側壁。底切區域的寬度可以小于布線圖案的寬度。

根據一些實施方式，一種封裝基板可以包括：電介質層；在電介質層的底表面上的下導電焊盤和下布線圖案；在電介質層的頂表面上的上導電焊盤和上布線圖案；在電介質層的底表面上的下保護層，該下保護層覆蓋下布線圖案并具有暴露電介質層的底表面的一部分的第一開口；在電介質層的頂表面上的上保護層，該上保護層覆蓋上布線圖案并具有暴露電介質層的頂表面的一部分的第二開口；在電介質層和下保護層之間的下底切區域，該下底切區域從第一開口延伸以暴露下布線圖案的側壁；以及在電介質層和上保護層之間的上底切區域，該上底切區域從第二開口延伸以暴露上布線圖案的側壁。下底切區域的寬度可以小于下布線圖案的寬度。

根據一些實施方式，一種半導體封裝可以包括：具有彼此相反的頂表面和底表面的封裝基板；安裝在封裝基板的頂表面上的半導體芯片；在封裝基板上的模制層，該模制層覆蓋半導體芯片；以及在封裝基板的底表面上的多個外部接合端子。該封裝基板可以包括：電介質層；在電介質層的底表面上的多個下導電焊盤和多個下布線圖案；在電介質層的頂表面上的多個上導電焊盤和多個上布線圖案；在下導電焊盤的表面上的多個下鍍覆圖案；在上導電焊盤的表面上的多個上鍍覆圖案；在電介質層的底表面上的下保護層，該下保護層覆蓋下布線圖案并具有暴露電介質層的底表面的一部分的第一開口；在電介質層的頂表面上的上保護層，該上保護層覆蓋上布線圖案并具有暴露電介質層的頂表面的一部分的第二開口；在電介質層和下保護層之間的多個下底切區域，該下底切區域從第一開口延伸以暴露下布線圖案的側壁；以及在電介質層和上保護層之間的多個上底切區域，該上底切區域從第二開口延伸以暴露上布線圖案的側壁。每個下底切區域的寬度可以小于每個下布線圖案的寬度。每個上底切區域的寬度可以小于每個上布線圖案的寬度。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述示范性實施方式，特征將對于本領域技術人員變得明顯，附圖中：

圖1示出流程圖，示出根據一些實施方式的制造封裝基板的方法。

圖2示出平面圖，示出根據一些實施方式的用于形成封裝基板的布線基板。

圖3A至圖3F示出根據一些實施方式的在制造封裝基板的方法中的多個階段的剖視圖。

圖4示出放大圖，示出圖2中的部分P1。

圖5示出放大圖，示出圖2中的部分P2。

圖6示出放大圖，示出圖5中的部分P3。

圖7A至圖7D示出圖6中繪出的部分P4的放大圖，示出根據一些實施方式的封裝基板。

圖8示出剖視圖，示出根據一些實施方式的包括封裝基板的半導體封裝。

圖9示出放大圖，示出圖8的部分A1。