[發明專利]CMP自動貼膜裝置及方法

在審

• 申請號: 202211208402.1
• 申請日: 2022-09-30
• 公開（公告）號: CN115488754A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 姜喆
• 申請（專利權）人: 上海芯物科技有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B24B37/20
• 代理公司: 上海大邦律師事務所 31252
• 代理人: 孫成

1.CMP自動貼膜裝置，其特征在于：包括研磨臺，所述研磨臺上放置研磨墊，所述研磨墊與研磨臺表面外徑相同，所述CMP自動貼膜裝置還包括定位機構，所述定位機構包括第一盤體以及與所述第一盤體遠端旋轉連接的第二盤體，所述第一盤體側面設置第一固定端和第二固定端，所述第二盤體側面設置第三固定端，所述第一固定端的端部、所述第二固定端的端部分別扣住所述研磨臺側面并抵住所述研磨墊，所述第二盤體相對于所述第一盤體旋轉，使所述第三固定端的端部貼緊所述研磨臺側面旋轉的同時驅使所述研磨墊與所述研磨臺表面對齊。

2.如權利要求1所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第一固定端的端部設置第一固定針，所述第二固定端的端部設置第二固定針，所述第三固定端上可滑動地設置活動部，所述活動部遠端設置第三固定針。

3.如權利要求2所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第三固定端上設置滑軌，所述活動部沿所述滑軌移動。

4.如權利要求2所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第一固定端遠端設置彈性件與所述第一固定針連接，所述第二固定端遠端設置彈性件與所述第二固定針連接。

5.如權利要求1所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第一固定端與所述第二固定端之間的角度為90°。

6.如權利要求5所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第三固定端與所述第一固定端之間的移動角度為90°～180°。

7.如權利要求1所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第一盤體與所述第二盤體通過固定件連接。

8.如權利要求1所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述CMP自動貼膜裝置還包括轉移機構，所述轉移機構包括吸盤組件以及與所述吸盤組件近端連接的轉移夾，所述吸盤組件包括至少兩個吸盤，所述吸盤用于吸住所述研磨墊，所述吸盤近端設置放氣孔。

9.如權利要求8所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述吸盤近端設置把手。

10.如權利要求1所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述研磨臺包括陶瓷層、底盤以及設置在所述陶瓷層和所述底盤之間的抽真空組件，所述抽真空組件包括至少一條第一槽以及與所述第一槽連通的至少一條第二槽，所述陶瓷層表面設置若干氣孔與所述第一槽連通，所述氣孔用于吸附研磨墊，所述第二槽遠端連通第二接口，所述第二接口遠端連接第一接口，所述第一接口用于連接真空泵。

11.如權利要求10所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第二接口與第一接口之間設置閥門。

12.如權利要求10所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述第一槽為環形、方形、弧形中的任意一種。

13.如權利要求10所述的CMP自動貼膜裝置，其特征在于：所述抽真空組件還包括預留口。

14.一種用于權利要求1～13任意一項所述CMP自動貼膜裝置的方法，其特征在于，包括以下步驟：

所述轉移機構吸附研磨墊；

通過所述轉移機構將研磨墊轉移至研磨臺；

所述定位機構對研磨墊進行定位；

所述研磨臺吸附研磨墊。