[發明專利]用于鏤空結構芯片噴膠的載片及噴膠結構

在審

• 申請號: 202211202213.3
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115365082A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 張挺;謝佳維;白順風;張普;劉珊珊
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;G03F7/16
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 萬霞

本發明公開了用于鏤空結構芯片噴膠的載片及噴膠結構，該載片包括水平設置的圓形載片本體，所述載片本體上均勻分布有若干豎直設置的支撐柱，每個支撐柱所占面積小于待支撐晶圓上鏤空結構芯片間隔設置構成的間隙，所有支撐柱凸出載片本體的高度一致且為0.05~0.15mm。該載片不但能有效減小光刻膠衍射，而且還能對晶圓進行均勻支撐，減少裂片情況的發生，提高芯片制作的成品率。

技術領域

本發明屬于MEMS器件光刻領域，尤其涉及用于鏤空結構芯片噴膠的載片及噴膠結構。

背景技術

MEMS器件的發展趨勢是精度要求越來越高，體積越來越小。現有的MEMS器件如圖1所示，通常在晶圓1上分布有若干鏤空結構芯片2，且所有鏤空結構芯片2均勻間隔設置。

針對晶圓上的鏤空結構芯片，通常需要在芯片的正面、背面、側面都制作電極，即需要在芯片正面、背面、側面涂覆光刻膠作為刻蝕時的保護層，而鏤空結構芯片無法用常規的旋涂光刻膠的方式，因此，通常采用噴霧式涂膠，目前采用的是圓環形的載片對晶圓進行支撐，然后再進行噴膠。但是，在噴涂光刻膠過程中，由于光刻膠液滴較小，在噴涂正面時，在氣流的帶動下會有一部分光刻膠衍射到背面，衍射的這些光刻膠會影響曝光后的電極形狀，造成器件失效；此外環狀載片無法對晶圓進行均勻支撐，特別是在薄片腐蝕過程中，晶圓容易因受力不均而出現破損，噴膠時的氣流會加劇裂片，降低芯片制作的成品率。

發明內容

針對現有技術存在的上述不足，本發明的目的就在于提供用于鏤空結構芯片噴膠的載片及噴膠結構，該載片不但能有效減小光刻膠衍射，而且還能對晶圓進行均勻支撐，減少裂片情況的發生，提高芯片制作的成品率。

本發明的技術方案是這樣實現的：

用于鏤空結構芯片噴膠的載片，包括水平設置的圓形載片本體，所述載片本體上均勻分布有若干豎直設置的支撐柱，每個支撐柱所占面積小于待支撐晶圓上鏤空結構芯片間隔設置構成的間隙，所有支撐柱凸出載片本體的高度一致且為0.05~0.15mm。

進一步地，所述支撐柱呈半球狀、圓柱狀或多層圓柱狀結構。

進一步地，所述支撐柱采用點焊機制作而成。

用于鏤空結構芯片噴膠的噴膠結構，包括晶圓以及均勻間隔分布在晶圓上的鏤空結構芯片，還包括前面所述的載片，所述晶圓水平放置在載片上方，且載片本體上的所有支撐柱均設于鏤空結構芯片之間的間隙對應的晶圓上，從而實現對晶圓進行支撐。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明中的載片本體上的支撐柱均勻分布，相對于現有環狀載片，能對晶圓進行均勻支撐，使得晶圓不會因受力不均而出現破損，減少裂片情況的發生；還可以有效減小載片與晶圓的接觸面積，從而避免對晶圓背面造成損壞。同時，也可避免在噴膠過程中氣流對晶圓的影響，從而有利于提高芯片制作的成品率。

此外，支撐柱限定為0.05~0.15mm，通過實驗驗證，在此高度下，不但可以對晶圓進行支撐，而且在對鏤空結構芯片正面噴涂光刻膠過程中，光刻膠一般不會衍射到鏤空結構芯片的背面，從而避免光刻膠衍射造成器件失效，進一步提高芯片制作的成品率。

附圖說明

圖1-晶圓和鏤空結構芯片的結構示意圖。

圖2-載片的結構示意圖。

圖3-支撐柱制作流程。

圖4-噴膠結構的結構示意圖。

其中：1-晶圓；2-鏤空結構芯片；3-載片本體；4-支撐柱。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。