[發(fā)明專利]制冷控制方法、裝置、設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211201566.1
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115451638A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫嘉清;畢海;楊萬里;張赫銘
• 申請（專利權(quán)）人: 季華實驗室
• 主分類號: F25D15/00
• 分類號: F25D15/00;F25B1/00;F25B21/02;F25D19/00;F25D29/00;B41J29/377
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 王麗峰

1.一種制冷控制方法，其特征在于，應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷裝置，所述半導(dǎo)體制冷裝置包括半導(dǎo)體制冷片和制冷壓縮機，所述制冷控制方法包括以下步驟：

獲取基板上的目標(biāo)區(qū)域的第一溫度值；

若所述第一溫度值大于第一預(yù)設(shè)閾值，則輸出制冷指令至半導(dǎo)體制冷裝置；所述制冷指令用于控制所述半導(dǎo)體制冷片啟用制冷功能，并控制所述制冷壓縮機啟用液冷功能，所述制冷功能用于降低所述目標(biāo)區(qū)域的溫度，所述液冷功能用于所述半導(dǎo)體制冷片熱端散熱，以保證所述半導(dǎo)體制冷片的制冷效果；

在所述半導(dǎo)體制冷裝置啟動后，獲取所述目標(biāo)區(qū)域的第二溫度值；

基于所述第二溫度值的大小，輸出調(diào)整指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置；所述調(diào)整指令用于調(diào)整所述半導(dǎo)體制冷片的制冷功率，并維持所述制冷壓縮機功率不變，以控制所述半導(dǎo)體制冷裝置的制冷效果。

2.如權(quán)利要求1所述的制冷控制方法，其特征在于，所述調(diào)整指令包括停止指令和控制指令，所述基于所述第二溫度值的大小，輸出調(diào)整指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置，包括：

若所述第二溫度值小于第二預(yù)設(shè)閾值，則輸出停止指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置；所述停止指令用于停止所述制冷功能；

若所述第二溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)閾值，且小于所述第一預(yù)設(shè)閾值，則獲取液冷板的整體溫度情況；

基于所述整體溫度情況，輸出控制指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置；所述控制指令用于精準(zhǔn)控制所述半導(dǎo)體制冷片的功率。

3.如權(quán)利要求2所述的制冷控制方法，其特征在于，所述基于所述整體溫度情況，輸出控制指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置，包括：

基于所述整體溫度情況，分別計算得到所述液冷板上的多個預(yù)設(shè)區(qū)域的溫度偏差值；所述溫度偏差值為所述預(yù)設(shè)區(qū)域的溫度與預(yù)設(shè)溫度值之差；

基于所述溫度偏差值，計算調(diào)整所述整體溫度情況至預(yù)設(shè)溫度所需的功率值；所述功率值為所述半導(dǎo)體制冷裝置所需輸出的制冷功率大小；

基于所述功率值的大小，輸出控制指令至所述半導(dǎo)體制冷裝置。

4.如權(quán)利要求3所述的制冷控制方法，其特征在于，所述計算調(diào)整所述整體溫度情況至預(yù)設(shè)溫度所需的功率值之后，包括：

監(jiān)測所述預(yù)設(shè)區(qū)域在第一預(yù)設(shè)時長內(nèi)的溫度變化情況；

基于所述溫度變化情況，計算所述液冷板中的冷卻液的溫度變化值；

基于所述溫度變化值，計算調(diào)整所述整體溫度情況的功率補償值；所述功率補償值為校正所述功率值的補償參數(shù)。

5.如權(quán)利要求1所述的制冷控制方法，其特征在于，所述若所述第一溫度值大于第一預(yù)設(shè)閾值，則輸出制冷指令至半導(dǎo)體制冷裝置之后，包括：

基于所述制冷指令，啟動所述制冷壓縮機的液冷功能；所述制冷壓縮機用于預(yù)先降低所述液冷板的溫度，避免所述半導(dǎo)體制冷片瞬時產(chǎn)熱過大而影響制冷效果；

在所述制冷壓縮機啟動第二預(yù)設(shè)時長后，啟動所述半導(dǎo)體制冷片的制冷功能。

6.如權(quán)利要求1所述的制冷控制方法，其特征在于，所述獲取基板上的目標(biāo)區(qū)域的第一溫度值之后，包括：

接收上位機發(fā)送的主動控制指令；

基于所述主動控制指令的內(nèi)容，調(diào)整半導(dǎo)體制冷裝置的制冷效果。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷裝置包括半導(dǎo)體制冷片、基板、液冷板、制冷壓縮機和溫度傳感器：

所述半導(dǎo)體制冷片用于：所述半導(dǎo)體制冷片的上端固定設(shè)有所述基板，所述半導(dǎo)體制冷片的下端固定設(shè)有所述液冷板，以降低所述基板的溫度；

所述基板用于：存放用于打印的墨水；

所述液冷板用于：通過所述液冷板內(nèi)部的冷卻液流動，所述半導(dǎo)體制冷片熱端散熱；

所述制冷壓縮機用于：通過所述制冷壓縮機實現(xiàn)冷卻液在所述液冷板內(nèi)流動的效果；

所述溫度傳感器用于：所述溫度傳感器設(shè)置于每四個所述半導(dǎo)體制冷片所組成區(qū)域的中間位置，以監(jiān)測所述半導(dǎo)體制冷片的溫度。