[發明專利]適用于大規模雷達陣面的陣列式均溫板散熱裝置在審
| 申請號: | 202211197874.1 | 申請日: | 2022-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN116133321A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 徐亞威;苗建印;王錄;回迪;張紅星;呂巍 | 申請(專利權)人: | 北京空間飛行器總體設計部 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 工業和信息化部電子專利中心 11010 | 代理人: | 田衛平 |
| 地址: | 100094 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 大規模 雷達 陣列 式均溫板 散熱 裝置 | ||
1.一種適用于大規模雷達陣面的陣列式均溫板散熱裝置,其特征在于:
所述均溫板置于雷達發熱模塊下方工作,板內布有陣列式傳熱結構,一端布有散熱翅片。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述均溫板外形為雷達陣面安裝結構,在陣面貼近發熱模塊的一面,布置有若干陣列式傳熱通道;傳熱通道的走向與發熱模塊到散熱翅片的方向平行,發熱模塊一側的端點為傳熱初始端,散熱翅片一側的端點為傳熱終點端;所述傳熱通道采用不等長設計,保證每個發熱模塊下方均有不少于一個的傳熱初始端。
3.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱翅片布置在陣面的另一面;這一面還同時布置有與發熱模塊到散熱翅片的方向呈正交的若干傳熱通道。
4.如權利要求2或3所述的散熱裝置,其特征在于,每個所述傳熱通道為一個單獨的傳熱結構,通道寬度為10~20mm,高度為3~10mm。
5.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,單個傳熱通道為由上板和下板匹配形成的一個密封的腔體,腔內含有毛細結構和相變散熱工質。
6.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于,所述毛細結構由槽道和覆蓋于槽道表面的多孔毛細芯組成,其中多孔毛細芯采用燒結絲網板材料或燒結纖維氈或粉末燒結多孔材料,厚度0.5~1.0mm,毛細芯孔徑尺寸為10~200微米,孔隙率為30%~70%。
7.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于,所述下板內表面具有槽道結構,上板內表面具有圓柱凸臺陣列結構,毛細芯通過上板的圓柱凸臺進行固定,并與下板貼合,將下板內側的槽道完全覆蓋。
8.如權利要求7所述的散熱裝置,其特征在于,所述槽道寬度0.3~0.5mm,槽道深度0.5~1.0mm。
9.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于,所述上板的圓柱凸臺陣列為臺階柱,圓柱臺階的高度分別為毛細芯厚度和空腔高度;毛細芯上具有與圓柱凸臺陣列參數相匹配的圓孔,圓孔孔徑與圓柱端部直徑配合,間隙0.1mm~0.5mm之間;圓孔孔徑小于圓柱根部直徑。
10.如權利要求5所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱工質的填充量為腔體總容量的1/3~1/4,工質量應在完全浸潤毛細結構的孔隙后仍有部分聚集在傳熱初始端空腔,液位線不小于兩個發熱模塊的尺寸。
11.如權利要求5-10中任一所述的散熱裝置,其特征在于,所述上板與下板的裝配面采用攪拌摩擦焊焊合。
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