[發明專利]一種TO管座生產用焊接料進模裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202211191572.3
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN115570229A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 蔣于良;薛建飛
• 申請（專利權）人: 丹陽市裕橋精密元件有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 南京創略知識產權代理事務所(普通合伙) 32358
• 代理人: 許瀅

本發明公開了一種TO管座生產用焊接料進模裝置及其使用方法，包括殼體，所述殼體內部原材料輸送端設置有轉盤，所述轉盤上呈圓周陣列設置有能中轉焊接料的下料口，所述下料口具體由多個出料口按TO管座高頻引腳排列位置設置于下料口上，所述殼體下表面設置有能引導TO管座支架移動的引導槽，所述引導槽下表面設置有能帶動TO管座支架垂直往復移動的托舉板，所述殼體下表面設置有第二伺服電機，所述轉盤設置于第二伺服電機表面，所述殼體內位于轉盤下表面位置設置有擋板，整體自動化程度較高，無需大量人力進行操作即可完成焊接料的進模，并且焊接料進模較為精準，降低了焊接料因填充錯位而造成的TO管座焊接于支架表面問題的發生，降低了殘次品率。

技術領域

本發明涉及一種TO管座生產用焊接料進模裝置及其使用方法。

背景技術

目前隨著我國半導體行業的深入發展，半導體技術的研發設計涵蓋更加廣泛，在醫療、顯示、光通信、軍事、工業等加工領域涉及較多，尤其是光通信領域半導體的加工尤為精細，推動半導體激光器的飛速發展

TO管座是決定光通信傳輸速度的重要組成部分，而在 TO管座生產時，通常采用金錫焊接的方法進行焊接，在焊接前，需要將焊接料填充于高頻引腳和固定槽之間。

然而在填充焊接料時存在以下幾個缺點：現有的填充方法，通常采用焊接料鋪設與TO管座支架上，通過刮板刮去多余焊接料的方法進行填充，若TO管座和支架之間有縫隙，或者刮板未完全刮去焊接料，在高溫焊接時，多余的焊接料會將TO管座和支架相互焊接，從而影響整體的成品質量，并且整體需要大量人力進行輔助，效率相對較低，因此，亟需一種TO管座生產用焊接料進模裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種TO管座生產用焊接料進模裝置及其使用方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：包括殼體，所述殼體內部原材料輸送端設置有轉盤，所述轉盤上呈圓周陣列設置有能中轉焊接料的下料口，所述下料口具體由多個出料口按TO管座高頻引腳排列位置設置于下料口上，所述殼體下表面設置有能引導TO管座支架移動的引導槽，所述引導槽下表面設置有能帶動TO管座支架垂直往復移動的托舉板。

優選的，所述殼體下表面設置有第二伺服電機，所述轉盤設置于第二伺服電機表面，所述殼體內位于轉盤下表面位置設置有擋板。

優選的，所述殼體內部承載端設置有托板，所述托板表面對稱設置有卡合塊。

優選的，所述托板內部設置有齒輪塊，所述齒輪塊表面呈中心對稱設置有齒輪桿，兩個所述卡合塊分別設置于齒輪桿表面，所述托板表面設置有第一伺服電機，所述齒輪塊設置于第一伺服電機表面。

優選的，所述殼體內位于轉盤上側位置設置有儲料倉，所述殼體表面設置有振動倉，所述儲料倉設置于振動倉表面。

優選的，所述引導槽內部一側設置有電推桿，所述電推桿表面設置有推動板，所述引導槽下表面設置有推動桿，所述托舉板設置于推動桿表面，所述托舉槽遠離電推桿一側設置有輸送帶。

優選的，所述托板表面設置有傳感器，所述引導槽上設置有感應器。

優選的，所述出料口下表面設置有形變口。

優選的，所述引導槽上表面設置有排放倉。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、整體在使用時，自動化程度較高，采用的是口徑逐漸減小的出料口和形變口在振動的作用下精準對TO管座支架進行焊接料填充處理，降低了焊接料因填充錯位而造成的TO管座焊接于支架表面問題的發生，降低了殘次品率；