[發明專利]一種垂直連續化學鍍線在審
| 申請號: | 202211190714.4 | 申請日: | 2022-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN115627461A | 公開(公告)日: | 2023-01-20 |
| 發明(設計)人: | 韓海亞;江澤軍;任康 | 申請(專利權)人: | 廣德東威科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人: | 沈惠娟 |
| 地址: | 242200 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 垂直 連續 化學 | ||
本發明提供了一種垂直連續化學鍍線,涉及化學鍍設備技術領域。垂直連續化學鍍線包括化學鍍工位、循環驅動機構、掛具組件和升降驅動機構。其中,化學鍍工位設有多個,且依次排列;循環驅動機構設于化學鍍工位的上方,循環驅動機構的動力輸出方向沿生產線的循環方向設置;掛具組件設有多個,多個掛具組件并列地設于循環驅動機構上;掛具組件適于夾持待鍍板,以使待鍍板的板面與自身行進方向垂直。本發明能夠解決現有技術中的垂直連續化學鍍線中,夾具沿著生產線的循環方向并列排布設置,使夾持的待鍍板的板面與其行進方向平行造成的產能低的問題,具有大大減少待鍍板在垂直連續化學鍍線的行進方向上占用的空間,提高了產能的效果。
技術領域
本發明涉及化學鍍設備技術領域,具體涉及一種垂直連續化學鍍線。
背景技術
在垂直連續化學鍍線,比如PCB板的化學鍍工藝中,PCB板在生產線上依次經過各化學化學鍍槽進行多道處理工序,PCB板的夾具沿著生產線并列排布,使夾持的PCB板的板面與其行進方向平行。然而,這樣設置,導致PCB板在垂直連續化學鍍線中占用較大空間,一個垂直連續化學鍍線的一次循環中加工的PCB板數量少,產能低,若要加大產能,則需要擴大場地及垂直連續化學鍍線的規模,成本大幅提高。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的垂直連續化學鍍線中,夾具沿著生產線的循環方向并列排布設置,使夾持的待鍍板的板面與其行進方向平行造成的產能低的缺陷,從而提供一種垂直連續化學鍍線。
為了解決上述問題,本發明提供了一種垂直連續化學鍍線,包括化學鍍工位、循環驅動機構、掛具組件和升降驅動機構。其中,化學鍍工位設有多個,且依次排列;循環驅動機構設于化學鍍工位的上方,循環驅動機構的動力輸出方向沿生產線的循環方向設置;掛具組件設有多個,多個掛具組件并列地設于循環驅動機構上,適于在循環驅動機構的驅動下依次經過各化學鍍工位;掛具組件適于夾持待鍍板,以使待鍍板的板面與自身行進方向垂直;升降驅動機構與掛具組件連接,以驅動掛具組件下降至待鍍板進入化學鍍工位內以及上升至待鍍板脫離化學鍍工位。
可選的,掛具組件包括可拆卸地連接的吊裝組件和夾持組件。
可選的,吊裝組件與夾持組件之間通過卡接結構實現可拆卸地連接。
可選的,吊裝組件包括水平設置的吊臂,吊臂垂直于待鍍板的行進方向;夾持組件與吊臂連接。
可選的,吊臂上設有掛接部,夾持組件設有與掛接部配合的接合部,接合部可拆卸地掛接在掛接部上。
可選的,夾持組件包括夾持架,夾持架上并列且間隔地設有至少兩個夾具,夾具的開合方向沿待鍍板的行進方向設置。
可選的,夾持架向外側凸設有耳板,耳板具有與待鍍板的板面平行的受力面。
可選的,掛具組件包括第一導向機構,第一導向機構包括豎向設置的第一導向柱以及滑動設于第一導向柱上的第一滾輪組件,吊裝組件與第一滾輪組件連接。
可選的,第一導向柱的兩端設有用于限制吊裝組件的升降行程的限位擋塊。
可選的,包括第二導向機構,第二導向機構包括豎向設置的第二導向柱以及滑動設于第二導向柱上的第二滾輪組件,升降平臺與第二滾輪組件連接。
可選的,化學鍍工位設有化學鍍槽,至少一個化學鍍槽設有用于移載掛具組件的移載裝置。
可選的,移載裝置包括擺動機構和往復驅動機構;擺動機構包括限位面、擺臂和推桿。其中,限位面為縱長型;擺臂設于限位面的上方;推桿設有多個,且間隔設于擺臂上;推桿偏心地轉動安裝在擺臂上,推桿的重心所在側的端部到轉動中心的距離大于推桿的轉動中心到限位面的垂直距離,使推桿的重心所在側自然下落至端部與限位面抵接,推桿與擺臂的前進方向之間呈銳角,構成防倒退結構;往復驅動機構與擺臂連接,適于驅動擺臂作水平往復擺動。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





