[發明專利]一種貼膜電池串的制備模塊及組裝方法有效
| 申請號: | 202211189374.3 | 申請日: | 2022-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN115274524B | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發明(設計)人: | 陳世庚;葛啟飛;楊勇 | 申請(專利權)人: | 蘇州小牛自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 西安知遇匯爾專利代理事務所(普通合伙) 61286 | 代理人: | 羅斌 |
| 地址: | 215555 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電池 制備 模塊 組裝 方法 | ||
本申請提供的一種貼膜電池串的制備模塊及組裝方法,制備模塊包括:電池片承載機構、第一輸膜機構、取帶固膜機構、第二輸膜機構、轉運合并機構以及加熱機構;第一輸膜機構從膜片制造設備上獲取第一膜片并將第一膜片輸送到取帶固膜機構處;取帶固膜機構獲取并固定第一膜片和從焊帶制造設備上獲取的焊帶,將焊帶和第一膜片一起運到電池片承載機構經過加熱后得到組件,轉運合并機構將多個組件合并后獲得第一電池單元,轉運合并機構并配合貼膜機構將第二膜片貼在第一電池單元的未貼膜側加熱固化第二膜片從而制成貼膜電池串。本申請將貼膜電池串制作的結構模塊化,簡化了貼膜設備的結構,提高了貼膜設備的實用性。
技術領域
本發明涉及電池串貼膜設備技術領域,尤其涉及一種貼膜電池串的制備模塊及組裝方法。
背景技術
在制作電池串時,利用膜受熱融化實現將焊帶與電池片貼合,以方便后期抽真空高溫層壓時,讓焊帶與電池片上的柵線之間連接。
目前,現有的電池串貼膜設備為整體結構,如公開號為“CN112768389A”的專利中,公開了“一種用于電池串貼膜的貼膜裝置、電池串貼膜設備及電池串貼膜方法,所述貼膜裝置包括貼膜輸送機構和膜帶供料機構;所述貼膜輸送機構包括輥輪、輸送帶以及固定機構,其中:所述輥輪支撐并帶動所述輸送帶從上料端至出料端運行;所述膜帶供料機構向所述輸送帶的上料端提供膜帶;所述固定機構至少用于將鋪設于所述輸送帶上的膜帶固定于所述輸送帶上;所述輸送帶的上料端還承載疊放在鋪設的膜帶上方的從前道工位輸入的待貼膜的電池串;所述輸送帶運行過程中帶動上下疊放的所述電池串和所述膜帶同步運行”。
然而,該設備為一體結構,其整體結構復雜,且包括多個機構共同配合才能完成貼膜。而且,該設備的排他性較強,所有的機構都要配套使用,使得設備無法通用化。
發明內容
本申請的目的是提供一種貼膜電池串的制備模塊及組裝方法,能夠將貼膜制串的設備模塊化,簡單化,通用化。本申請采用如下技術方案實現:
第一方面,本申請實施例提供了一種貼膜電池串的制備模塊,所述制備模塊包括:電池片承載機構、第一輸膜機構、取帶固膜機構、第二輸膜機構、轉運合并機構以及加熱機構;
所述第一輸膜機構用于從膜片制造設備上獲取第一膜片,并將所述第一膜片輸送到所述取帶固膜機構處;
所述取帶固膜機構,設置于所述電池片承載機構和所述第一輸膜機構上方,用于獲取并固定所述第一輸膜機構上輸送過來的所述第一膜片,并從焊帶制造設備上獲取焊帶,將所述焊帶和所述第一膜片一起移動到所述電池片承載機構上的所述電池片的正面,其中,所述焊帶的部分位于所述第一膜片與所述電池片之間,所述焊帶的其他部分延伸出所述電池片;
所述電池片承載機構,用于承載待組裝的電池片和將所述第一膜片與所述焊帶膠固在電池片的正面;
轉運合并機構,用于抓取多個焊帶被所述第一膜片膠固在電池片正面后形成的組件,所述組件合并后形成第一電池單元;
第二輸膜機構,設置于所述電池片承載機構后端,用于從膜片制造設備上獲取第二膜片,并將所述第二膜片輸送到位于所述第二輸膜機構與所述電池片承載機構之間的貼膜機構,所述貼膜機構配合所述轉運合并機構將所述第二膜片貼合在所述第一電池單元上未鋪設膜片的一側;
所述加熱機構,設置于所述電池片承載機構和轉運合并機構中,用于將所述第一膜片和第二膜片進行加熱,將所述焊帶通過膜粘的方式固定在多個所述電池片的正面和背面,以形成貼膜電池串。
可選的,所述取帶固膜機構包括:
固膜組件,所述固膜組件安裝在機架上,用于獲取并固定所述第一輸膜機構上輸送過來的所述第一膜片;
焊帶固定組件,安裝在所述機架上,用于從焊帶制造設備上獲取焊帶并將所述焊帶固定到所述第一膜片的下方,所述焊帶固定組件包括焊帶夾持機構以從焊帶的兩端固定所述焊帶。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





