[發(fā)明專利]耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料及其制備方法、應(yīng)用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211188094.0 | 申請日： | 2022-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN115449228A | 公開（公告）日： | 2022-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 金崢;余英豐 | 申請（專利權(quán)）人： | 匯涌進(jìn)光電（浙江）有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/10 | 分類號： | C08L83/10;C08L63/00;C08K5/56;C08K7/16;C09J183/10;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09D183/10;C09D163/00;C09D7/61;C09D7/63 |
| 代理公司： | 浙江啟明星專利代理有限公司 33492 | 代理人： | 王光燕 |
| 地址： | 314205 浙江省嘉興市平湖市新倉鎮(zhèn)平*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐高溫 老化 光電 封裝 材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，包括有以下步驟：將環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅齊聚物混合，加入催化劑，加熱反應(yīng)制得，所述有機(jī)硅齊聚物為其中R1為甲基或者苯基，R2為甲基或者苯基，R3為中的任意一種或者多種。
2.如權(quán)利要求1所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，還加入有填料、偶聯(lián)劑、以及助劑。
3.如權(quán)利要求2所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為脂肪族、脂環(huán)族和有機(jī)硅環(huán)氧樹脂中的一種或多種。
4.如權(quán)利要求2所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述催化劑為金屬有機(jī)化合物，包括有錫、鋅、鋁或鈦的有機(jī)化合物、有機(jī)金屬鹽或者有機(jī)金屬絡(luò)合物。
5.如權(quán)利要求2所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述填料為非導(dǎo)電性填料，包括有滑石粉、碳酸鈣粉、石英粉、熔融硅微粉、玻璃珠、石墨、氧化鋁、粘土、云母、二氧化鈦和氮化硼中的任意一種或者多種。
6.如權(quán)利要求2所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述偶聯(lián)劑有機(jī)硅氧烷、有機(jī)鋁、有機(jī)鈦以及有機(jī)鉻中的一種或多種。
7.如權(quán)利要求2所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述助劑包括有流平劑、流變助劑、消泡劑、啞光劑、防老劑以及色劑。
8.如權(quán)利要求2-7中任意一項(xiàng)所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的制備方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅齊聚物、催化劑、助劑的重量百分比為20-80:20-80:0.01-1：0.1-20，其余量為填料，所述加熱反應(yīng)的溫度為50-150℃，反應(yīng)時(shí)間為0.5-5小時(shí)。
9.耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料，其特征在于，由如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)的制備方法制得。
10.如權(quán)利要求9中所述的耐高溫高濕及光老化的光電封裝材料的應(yīng)用，其特征在于，用作膠粘劑、涂層或者封裝材料。
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