[發明專利]一種剝離強度PCB測試板、其制備方法及應用

在審

• 申請號: 202211188065.4
• 申請日: 2022-09-28
• 公開（公告）號: CN115290557A
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 嚴俊君;樊廷慧;肖鑫;黃雙雙
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福;鄧志程

本發明屬于PCB技術領域，提供一種剝離強度PCB測試板、其制備方法及應用，包括覆銅板或復合板，所述復合板包括本體，所述本體表面設有銅箔層，所述銅箔層表面設有銅箔加厚層；所述本體內分別設有成型銑槽、控深銑槽，所述成型銑槽與控深銑槽部分重合；所述成型銑槽貫穿所述本體、銅箔層、銅箔加厚層；還包括測試條，所述測試條由銅箔層、銅箔加厚層加工而成。本發明使用控深銑槽和成型銑槽的加工方法加工測試板，可以在測試剝離強度時，對測試條更方便、安全的進行剝離，提升剝離強度測試速度；并且，本發明通過特定剝離方法可以將測試條剝離，不易造成測試條在剝離過程中斷裂問題。

技術領域

本發明屬于PCB技術領域，具體涉及一種剝離強度PCB測試板、其制備方法及應用。

背景技術

PCB剝離力一般是指銅箔的剝離強度，按IPC標準測試，通過抗剝測試儀，裁出/蝕刻出一定寬度的銅箔，將銅箔剝起，放在夾具上測試出拉力值，除以所拉銅箔的寬度就可以得到抗剝強度值。

現有技術中，剝離強度測試的具體操作為：

從層壓板樣本上切取試樣，試樣應當在距成品層壓板邊緣25.4mm（1.0in）以上的區域切取，在試樣上至少制作出4條3.2mm*228.6mm（0.125in*9.0in）間距5.1mm（0.20in）的抗蝕條，用標準工業操作方法及設備進行蝕刻、清洗和加工，進行測試時在夾持端剝起測試條不超過12.7mm（0.5in），然后把被剝離的測試條的未端固定在夾具上，使之不影響施加垂直拉力，準備試驗時，測試條端頭應處于垂直位置，夾具與拉力試驗機之間的金屬連線應該處于自由狀態，垂直拉伸時傾斜角應在±5°角之內。

中國期刊《科技傳播》2011年第24期發表的“印制線路板剝離強度測試方法及裝置研究”中，提供一種可以方便調整測試樣品的位置、并且采集數據精度高，能直觀觀測并且分析數據曲線的剝離強度測試儀，該儀器采用等速45度的夾角拉伸測試原理，通過求出粘合基材與金屬箔剝離過程中受力曲線上的最大值、最小值、平均值，來全面反映粘合基材與金屬箔粘合的牢固程度。該剝離強度儀可以通過三維試樣擺放平臺調節平臺的相對位置而不需要調整樣品在平臺上的位置即可達到調整樣品相對于覆箔夾具的合理位置。利用伺服電機控制的剝離速度可以做到（0~200）mm/min可調，不僅滿足標準的檢測需求，而且對有不同剝離速度要求的試驗時，方便的進行調節。

但是，現有技術測試剝離強度時，一般通過美工刀剝起測試條，這種方式存在一定的缺陷，比如在剝離強度較高的材料時，通過美工刀將測試條刮起剝離的難度較高，嚴重影響測試速度，同時還容易對操作員造成傷害。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種剝離強度PCB測試板、其制備方法及應用。本發明通過提供一種新的PCB測試板，可以有效加快PCB剝離強度測試的速度，更方便、安全的對測試板上的剝離強度測試條進行剝離。

本發明的技術方案為：

一種剝離強度PCB測試板，其特征在于，包括覆銅板或復合板，所述復合板包括本體，所述本體表面設有銅箔層，所述銅箔層表面設有銅箔加厚層；

所述本體內分別設有成型銑槽、控深銑槽，所述成型銑槽與控深銑槽部分重合；

所述成型銑槽貫穿所述本體、銅箔層、銅箔加厚層；

還包括測試條，所述測試條由銅箔層、銅箔加厚層加工而成。

特別的，所述測試板可直接采用現有技術的覆銅板，無需壓合，直接銑槽，并在表面形成銅箔加厚層。

進一步的，所述測試條為電鍍銅層蝕刻而成的矩形條。

進一步的，所述本體包括相互連接的芯板、半固化片層。

進一步的，所述控深銑槽的水平截面形狀為矩形、圓形、梯形中的任一種或幾種，可依據實際加工的電路板尺寸，選擇合適形狀的控深銑槽，提供手工剝離測試條的效率。

進一步的，所述控深銑槽貫穿芯板，所述控深銑槽不貫穿半固化片層。