[發(fā)明專利]一種航插焊杯搪錫除金裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211185961.5
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN115592223A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張永忠
• 申請（專利權(quán)）人: 張永忠
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 楊萌

1.一種航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，包括殼體(1)、激光焊接組件、送錫組件以及真空發(fā)生組件；

所述殼體(1)的上方設(shè)置有所述激光焊接組件，所述殼體(1)開設(shè)有激光通孔(11)，所述殼體(1)的下方對應(yīng)于所述激光通孔(11)放置有航插焊杯(2)，所述激光焊接組件發(fā)射出的激光(31)通過所述激光通孔(11)到達(dá)所述航插焊杯(2)；所述殼體(1)的側(cè)壁設(shè)置有與所述激光通孔(11)連通的送錫孔(12)，所述送錫組件將錫絲(41)通過所述送錫孔(12)送至所述激光通孔(11)內(nèi)；所述殼體(1)的側(cè)壁還設(shè)置有空氣出口(13)，所述真空發(fā)生組件連接于所述空氣出口(13)，所述真空發(fā)生組件通過所述空氣出口(13)將所述殼體(1)內(nèi)的空氣抽走。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述激光通孔(11)包括第一通孔(111)和連接于所述第一通孔(111)下方的第二通孔(112)，所述第一通孔(111)的橫截面外輪廓沿著遠(yuǎn)離所述第二通孔(112)的方向呈增加趨勢；所述航插焊杯(2)插設(shè)于所述第二通孔(112)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述殼體(1)的內(nèi)底面設(shè)置有凸臺(14)，所述激光通孔(11)貫穿于所述凸臺(14)；

所述凸臺(14)的外側(cè)壁、所述殼體(1)的內(nèi)側(cè)壁以及所述殼體(1)的內(nèi)底面圍設(shè)形成容置槽(15)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述凸臺(14)的外側(cè)壁的上端凸設(shè)有環(huán)形擋塊(16)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述環(huán)形擋塊(16)設(shè)置有第一斜面(161)，所述第一斜面(161)的上端連接于所述凸臺(14)的上端面，所述第一斜面(161)的下端朝著接近所述殼體內(nèi)側(cè)壁的方向斜向下設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述環(huán)形擋塊(16)還設(shè)置有第二斜面(162)，所述第二斜面(162)的上端連接于所述第一斜面(161)的下端，所述第二斜面(162)的下端朝著遠(yuǎn)離所述殼體內(nèi)側(cè)壁的方向斜向下設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述殼體(1)包括可拆卸連接的側(cè)板(17)和底板(18)，所述凸臺(14)設(shè)置于所述底板(18)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述殼體(1)還包括玻璃蓋板(19)，所述玻璃蓋板(19)連接于所述側(cè)板(17)的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述殼體(1)的內(nèi)表面進(jìn)行發(fā)黑處理。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的航插焊杯搪錫除金裝置，其特征在于，所述真空發(fā)生組件包括真空泵、連接管以及接頭(51)，所述真空泵通過所述連接管連接于所述接頭(51)，所述接頭(51)連接于所述空氣出口(13)。