[發明專利]LED燈、LED顯示模組及LED燈的加工方法

在審

• 申請號: 202211183780.9
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN115565462A
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 盧長軍;馬莉;王孟強
• 申請（專利權）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;F21V13/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張凌峰

1.一種LED燈，其特征在于，包括：

載板(11)；

LED顯示單元(12)，設置在所述載板(11)上；

擴散層(13)，包覆在所述LED顯示單元(12)的外部，并設置在所述載板(11)上；

吸光層(14)，環繞在所述擴散層(13)的外側，并設置在所述載板(11)上；

平凸透鏡(15)，設置在所述擴散層(13)和所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側。

2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED顯示單元(12)遠離所述載板(11)的一側的表面為出光面(121)，所述擴散層(13)和所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側平行于所述出光面(121)，且所述擴散層(13)和所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側共面設置，或者，所述擴散層(13)遠離所述載板(11)的一側朝向所述平凸透鏡(15)凸出于所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側。

3.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈(10)還包括透明膠層(16)，所述平凸透鏡(15)的平面部通過所述透明膠層(16)粘接在所述擴散層(13)和/或所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側。

4.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈(10)還包括覆蓋在所述平凸透鏡(15)的凸面部的透明封裝層(17)。

5.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述擴散層(13)為包含SiO₂或者TiO₂的硅膠或者環氧樹脂；所述吸光層(14)為黑色油墨或者黑色的環氧樹脂或黑色的硅膠。

6.一種LED顯示模組，包括PCB板(20)及陣列設置在所述PCB板(20)上的多個LED燈(10)，其特征在于，所述LED燈為權利要求1至5中任一項所述的LED燈，多個所述LED燈(10)中的任一相鄰的兩個所述LED顯示單元(12)之間的距離小于或者等于1.5mm。

7.一種LED燈的加工方法，其特征在于，通過所述LED燈的加工方法加工得到權利要求1至5中任一項所述的LED燈，所述LED燈的加工方法包括以下步驟：

將LED顯示單元(12)焊接在載板(11)上；

在所述載板(11)上并在所述LED顯示單元(12)的外部包覆第一膠層以形成擴散層(13)；

在所述載板(11)上并在所述擴散層(13)的外側環繞第二膠層以形成吸光層(14)；

將平凸透鏡(15)連接在所述擴散層(13)和所述吸光層(14)遠離所述載板(11)的一側。

8.根據權利要求7所述的LED燈的加工方法，其特征在于，在所述載板(11)上并在所述LED顯示單元(12)的外部包覆第一膠層以形成擴散層(13)的步驟包括：

將鋼網(18)放置在所述載板(11)焊接有所述LED顯示單元(12)的一側，使所述LED顯示單元(12)位于所述鋼網(18)的網孔中；

將所述第一膠層印刷至所述網孔內并填滿所述LED顯示單元(12)和所述網孔的側壁之間的間隙，以使所述第一膠層包覆在所述LED顯示單元(12)的外部；

對所述載板(11)和第一膠層進行加熱，以使所述第一膠層固化連接在所述載板(11)上以形成擴散層(13)。

9.根據權利要求8所述的LED燈的加工方法，其特征在于，對所述載板(11)和第一膠層進行加熱的步驟包括：

對所述載板(11)和第一膠層進行加熱的溫度控制在100℃至150℃之間，對所述載板(11)和第一膠層進行加熱的時間控制在1h至4h之間。