[發明專利]一種晶圓裝載裝置和使用方法

有效

• 申請號: 202211182180.0
• 申請日: 2022-09-27
• 公開（公告）號: CN115394706B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 劉士俊;魏明;黃崇基;趙威威
• 申請（專利權）人: 上海微崇半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 上海市匯業律師事務所 31325
• 代理人: 余艷

本發明公開了一種晶圓裝載裝置包括底盤和依次連接的步進電機、電機絲桿、絲桿螺母、絲桿螺母轉接件、轉換滑塊、轉換導軌、連接件、承載臺組件；所述步進電機設置在所述底盤上；所述轉換導軌與所述電機絲桿非平行設置；所述步進電機驅動所述電機絲桿轉動使得與其螺紋連接的所述絲桿螺母沿所述電機絲桿移動，從而帶動所述絲桿螺母轉接件上的所述轉換滑塊沿所述轉換導軌移動，進而使得所述承載臺組件發生位移。本發明能夠實現內部承載臺的精確上下運動，防止晶圓在裝載過程中受損或破裂。

技術領域

本發明涉及一種裝載裝置和使用方法，尤其涉及一種晶圓裝載裝置和使用方法。

背景技術

裝載晶圓是半導體生產、檢測工藝中放置與取出晶圓的步驟，現有的晶圓裝載裝置采取的是直上直下的運動方式，電機軸直接驅動承載臺(chuck)運動，并且其中的內部承載臺(inner?chuck)采用的三根頂針式的結構。這樣的裝載裝置無法精確控制運動的精度，有可能由于速度過快導致損壞晶圓或其它臨近的機械結構。另外，內部承載臺在裝載晶圓的過程中晶圓有可能會移動，導致裝載失敗。此外，承載臺也可能存在臺面不水平容易導致晶圓滑動等問題。

發明內容

為了解決上文所述的現有技術存在的直上直下無法精確控制運動精度的問題，本發明提供一種晶圓裝載裝置和使用方法。

第一方面，本發明提供一種晶圓裝載裝置，包括底盤和依次連接的步進電機、電機絲桿、絲桿螺母、絲桿螺母轉接件、轉換滑塊、轉換導軌、連接件、承載臺組件；所述步進電機設置在所述底盤上；所述轉換導軌與所述電機絲桿非平行設置；

所述步進電機驅動所述電機絲桿轉動使得與其螺紋連接的所述絲桿螺母沿所述電機絲桿移動，從而帶動所述絲桿螺母轉接件上的所述轉換滑塊沿所述轉換導軌移動，進而使得所述承載臺組件發生位移。

在一些實施方案中，所述轉換滑塊包括第一轉換滑塊和第二轉換滑塊；所述轉換導軌包括彼此平行的第一轉換導軌和第二轉換導軌；所述第一轉換滑塊設置在所述第一轉換導軌上，所述第二轉換滑塊設置在所述第二轉換導軌上；所述第一轉換滑塊和所述第二轉換滑塊均與所述絲桿螺母轉接件連接；所述第一轉換導軌和所述第二轉換導軌均通過所述連接件與所述承載臺組件連接。

在一些實施方案中，還包括第一底盤導軌、第一底盤滑塊、第二底盤導軌和第二底盤滑塊；所述第一底盤導軌和所述第二底盤導軌均設置在所述底盤上；所述第一底盤導軌和所述第二底盤導軌均與所述電機絲桿平行；所述第一底盤滑塊既設置在所述第一底盤導軌上，又設置在所述絲桿螺母轉接件上，使得在所述絲桿螺母轉接件帶動下沿所述第一底盤導軌移動；所述第二底盤滑塊設置在所述第二底盤導軌上，并與所述絲桿螺母連接，使得在所述絲桿螺母帶動下沿所述第二底盤導軌移動。

在一些實施方案中，所述第一底盤導軌設置在所述轉換導軌和所述絲桿螺母轉接件垂直投影于所述底盤的區域；所述第二底盤導軌設置在所述電機絲桿垂直投影于所述底盤的區域。這樣有利于確保轉換導軌與轉換滑塊，以及電機絲桿與絲桿螺母運動的穩定性。

在一些實施方案中，還包括輔助導軌和輔助滑塊；所述輔助導軌設置在所述底盤上，其上設置有所述輔助滑塊；所述輔助滑塊與所述連接件連接，使得所述輔助滑塊隨所述連接件沿所述輔助導軌移動。

在一些實施方案中，所述輔助導軌和所述輔助滑塊的數量均為m個，m＞0；當m＞1時，所述輔助導軌和所述輔助滑塊為一一對應設置，即1個所述輔助導軌對應1個所述輔助滑塊。在一些實施例中m＝3。

在一些實施方案中，還包括托臂；所述承載臺組件包括承載臺(chuck)和設置在所述承載臺的鏤空處的內部承載臺(inner?chuck)；所述托臂的第一端部與所述底盤連接，所述托臂的第二端部與所述承載臺連接；所述內部承載臺通過所述連接件與所述轉換導軌連接，進而隨所述轉換導軌的位置變動而發生位移。在一些實施例中，所述托臂的數量為2-10個，優選3個。