[發明專利]一種藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉副產物加工利用的方法在審
| 申請號: | 202211178231.2 | 申請日: | 2022-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN115678661A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 謝天芳;劉果;朱翔;闞啟鑫;趙麟;閆紫瑋;文成剛 | 申請(專利權)人: | 幺麻子食品股份有限公司 |
| 主分類號: | C11B1/04 | 分類號: | C11B1/04;C11B1/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 620000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 藤椒殼 藤椒籽 藤椒葉 副產物 加工 利用 方法 | ||
本發明公開了一種藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉副產物加工利用的方法,包括如下步驟:S1、將閟制工藝后的藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉等通過震動和不同孔徑篩網將殘留的藤椒油、殼、籽、葉其進行快速分離;S2、針對分離后的藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉進一步進行粉碎處理;S3、采用萃取溶劑對粉碎后的藤椒副產物進行綜合萃取,得到副產物藤椒油;S4、針對提取后的藤椒油進一步進行脫色處理。本發明的效果是:(1)生產過程的試劑消耗少、能耗少、效率高、回收率高,所使用溶劑只有乙醇和丁烷,易獲得,且溶液均可回收循環利用,成本低,整個流程綠色環保。(2)所得到藤椒油風味物質多,水分低、酸價低、過氧化值低,油脂的品質好,利于儲存。
技術領域
本發明屬于藤椒副產物綜合利用領域,具體來講涉及的是一種藤椒副產物綜合利用的方法。
背景技術
藤椒,學名竹葉花椒(Zanthoxylum armatum DC.),具有抗炎鎮痛、降血糖等功效,是我國藥食兩用資源。目前,企業在藤椒加工過程中,會產生大量的枝、葉、桿、籽等藤椒副產物,而這些副產物具有獨特的麻香味和豐富的活性物質,是大健康產品理想的原料,但缺乏對其系統研究和產業化應用。
目前應用藤椒加工方法主要有:有機溶劑提取法、超聲輔助提取法、超臨界 CO2萃取法等。有機溶劑提取油樹脂,設備簡單、操作簡便、提取率較高,但提取時間較長、溶劑用量大、產品純度差、經濟效率不高,因此,限制了其的產業化應用。超聲輔助提取較有機溶劑提取可有效縮短提取時間,減少溶劑用量,提高提取效率,增加有效成分得率,但因尚未解決超聲設備工業放大、超聲波對環境污染等問題,目前也僅限于實驗室研究。目前最常用的是超臨界CO2萃取,作為一種綠色提取分離技術,具有過程易控制,產品純度高,萃取溫度低、可保護熱敏性物質,無有機溶劑殘留,同時進行萃取分離,易實現工業化生產等較大優勢。
發明內容
因此,為了解決上述不足,本發明在此提供一種藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉副產物加工利用的方法。本發明生產過程的試劑消耗少、能耗少、效率高、回收率高,所使用溶劑只有乙醇和丁烷,易獲得,且溶液均可回收循環利用,成本低,整個流程綠色環保。
本發明是這樣實現的,構造一種藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉副產物加工利用的方法,其特征在于;
包括如下步驟:
S1、將閟制工藝后的藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉等通過震動和不同孔徑篩網將殘留的藤椒油、殼、籽、葉其進行快速分離;
S2、針對分離后的藤椒殼、藤椒籽、藤椒葉進一步進行粉碎處理,加入萃取釜中;
S3、采用超臨界CO2為萃取溶劑,以萃取溫度10-30℃對粉碎后的藤椒副產物進行綜合萃取,萃取壓力為10-25MPa,萃取流速為50-75L/h連續萃取時間為 45-90min;萃取溶劑與油進入解析釜中,以解析溫度為15-30℃,對溶劑進行回收,得到副產物藤椒油;
S4、針對提取后的藤椒油進一步進行脫色處理,結合不同的吸附材料,在添加量1-5%左右,溫度25-60℃,吸附時間1h-6h,能夠達到比較好的脫色效果。
優選的;步驟S1中所述孔徑大小為50目、100目、200目、500目。
優選的;步驟S4中所述萃取劑為活性炭。
優選的;步驟S2實施時;選用藤椒殼,取5kg藤椒殼進行粉碎處理,加入萃取釜中;
步驟S3實施時;采用超臨界CO2為萃取溶劑,以萃取溫度25℃對粉碎后的藤椒副產物進行綜合萃取,萃取壓力為20MPa,萃取流速為75L/h連續萃取時間為60min;萃取溶劑與油進入解析釜中,以解析溫度為15℃,對溶劑進行回收,得到副產物藤椒油,得率為28%。
優選的;步驟S2實施時;選用藤椒葉,取2.5kg藤椒葉進行粉碎處理,加入萃取釜中;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于幺麻子食品股份有限公司,未經幺麻子食品股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211178231.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





