[發明專利]一種鎳基/W/C合金鍍層及其制備方法有效
| 申請號： | 202211113900.8 | 申請日： | 2022-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN115449787B | 公開（公告）日： | 2023-06-09 |
| 發明（設計）人： | 江吉彬;玉津宇;黃旭 | 申請（專利權）人： | 福建工程學院 |
| 主分類號： | C23C24/10 | 分類號： | C23C24/10;B22F10/25;B33Y10/00;C22C19/05 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 林文弘;蔡學俊 |
| 地址： | 350118 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 合金 鍍層 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎳基/W/C合金鍍層的制備方法，其特征在于：所述鎳基/W/C合金鍍層由以下的質量分數配比組成：2.4%W，2.4%C，3.746%Si，3.011%B，15.054%Cr，4.7%~9.5%Fe，?0.941%Ba，余量為Ni；
采用激光近凈成型方法制備，鎳基/W/C合金鍍層硬度為67-68HRC，摩擦磨損系數為0.42；
所述鎳基/W/C合金鍍層的制備方法，包括以下步驟：
（1）將金屬基體打磨平滑并清洗，干燥后備用；
（2）按比例稱量鎳基/W/C合金鍍層粉末，并用球磨機球磨處理得到混合粉末；
（3）將步驟（2）的混合粉末倒入激光近凈成型設備中的送粉系統；
（4）在步驟（1）的金屬基體上進行近凈成型，金屬基體表面得到鎳基/W/C合金鍍層；
所述激光近凈成型的能量密度分別為272~291J/mm3，掃描速度為300mm/min，保護氣體速率4L/min，粉盤轉速6rpm。
2.根據權利要求1所述的鎳基/W/C合金鍍層的制備方法，其特征在于：球磨處理的球磨速度為210rpm/min，球料比為5:1，球磨時間為12h。
3.根據權利要求1所述的鎳基/W/C合金鍍層的制備方法，其特征在于：步驟（3）中激光近凈成型所用設備為金屬3D打印機。
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