[發明專利]一種下向分段空場嗣后充填采礦方法

有效

• 申請號: 202211112598.4
• 申請日: 2022-09-14
• 公開（公告）號: CN115182728B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 許文遠;楊小聰;陳何;崔松;劉立順;萬串串;史采星
• 申請（專利權）人: 礦冶科技集團有限公司
• 主分類號: E21C41/16
• 分類號: E21C41/16;E21F15/00;E21F15/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張萌

1.一種下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，包括：

A步驟、將待采礦體劃分為多段采場，所述采場垂直于礦體走向布置，并采用中深孔或深孔鑿巖爆破回采；

B步驟、階段（1）內上下分段的所述采場在水平方向上交錯布置；

C步驟、在各所述采場上盤礦體內靠近圍巖布置連續的切割聯巷（015），在各所述采場間布置鑿巖運輸巷（013），在各所述采場下盤圍巖中布置分段運輸巷（4），以使新鮮風流通過盤區斜坡道（5）、分段聯絡道（3）、下盤沿脈的所述分段運輸巷（4）及所述鑿巖運輸巷（013）進入采場，洗刷工作面后，污風經上分段上盤的所述切割聯巷（015）及盤區柱內的所述鑿巖運輸巷（013）進入上分段下盤的回風井（014），然后回風至上中段，污風還經本分段上盤的所述切割聯巷（015）、相鄰或周邊采場的所述鑿巖運輸巷（013）進入下盤的所述回風井（014），然后回風至上中段；同時使得上盤的所述切割聯巷（015）、相鄰或周邊所述采場的所述鑿巖運輸巷（013）與下盤溜井（6）相貫通，實現正在開采的所述采場兩端出礦；

所述C步驟中：

在各個所述采場充填前，通過在所述采場上盤的所述切割聯巷（015）位置鋪設預制件（017）以使所述切割聯巷（015）與所述采場分隔，或者在各個所述采場充填結束后，在充填體中重新掘進以使切割聯巷（015）貫通；

D步驟、上層所述采場充填后作為下層待采采場的頂板。

2.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述A步驟中：

各所述分段內沿礦體走向方向劃分多個盤區，相鄰的兩個所述盤區間預留盤區柱（016）；

在各個所述盤區內垂直于所述盤區走向方向布置所述采場，所述采場長度為礦體厚度，所述采場寬度為5-20m，所述采場高度為5-40m；

針對每個所述采場，在所述采場底部布置鑿巖巷道，鉆鑿上向的中深孔或深孔，鉆孔裝藥爆破后，通過所述鑿巖巷道在采場底部出礦。

3.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述B步驟中具體包括：

在水平方向上，上下兩層所述采場的交錯寬度為上層所述采場寬度的20%-80%。

4.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，上下兩層所述采場的高度方向平行，或者上下兩層所述采場的高度方向斜交，斜交角度為30°-90°。

5.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述D步驟中：

所述切割聯巷（015）靠近上盤方向的邊界距礦體邊界距離為0-2m，所述切割聯巷（015）貫穿盤區內所有所述采場。

6.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述C步驟中：

豎直方向上相鄰的兩個所述采場，先采上部所述采場，再采下部所述采場；

水平方向上相鄰的兩個所述采場不能同時回采，采用隔一采一或隔多采一的開采順序。

7.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述C步驟中：

每個所述采場回采結束后，隨即充填采場采空區；

在充填所述采場時，先在所述采場底部進行鋪筋，加工的筋網結構通過遙控鏟運機鋪設至設定位置，隨后進行高強度膠結充填，高強度膠結充填高度為2-5m，之后的剩余采場高度進行非膠結或膠結充填直至所述采場頂面；

高強度膠結充填后所形成的高強度充填體的單軸抗壓強度不低于1.0MPa。

8.根據權利要求7所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述C步驟中：

剩余所述采場高度范圍內，如采用非膠結充填，須充分脫水達到固結狀態；如采用膠結充填，則充填體單軸抗壓強度不低于0.3MPa。

9.根據權利要求1所述的下向分段空場嗣后充填采礦方法，其特征在于，所述C步驟中：

各個所述采場的出礦采用遙控鏟運機，人員不進入采場。